北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel to Move Select Chipset Fabrication Back to 22nm in Wake of 14 nm Silicon Constraints(techPowerUp!)
Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at 22nm(HEXUS)

Intelがいくつかのチップセットを22nmプロセスに戻すのではないかと言われており、具体的なチップセットの名前としてH310があげられている。従来、IntelのチップセットはCPUよりも一世代前のプロセスで製造されていた。しかし現在は10nmプロセスが遅れており、14nmプロセスの容量が逼迫する事態となっている。H310は14nmプロセスで製造されているが、これを22nmプロセスでの製造とし、H310CないしはH310 R2.0として投入するという。H310CあるいはH310 R2.0はダイの大型化と若干の電力効率のロスを生じるが、ソフトウェア・ドライバソリューションでWindows 7のサポートが復活する。そしてH310C/H310 R2.0を搭載したマザーボードは既にサプライチェーンに乗っているという。
 
Intelの14nmプロセスの容量が逼迫し、14nm CPUの不足を生じていることが少し前に報じられている。これに関連して、Intelが一部のチップセットをTSMCに外注するのではないかという報道がされたが、それについては否定のコメントが出たようである。今回の話も14nmプロセスの容量の逼迫に関連するもので、ローエンドのチップセットを14nmから22nmでの製造に戻すというものである。Z370(“KBL-R PCH”)を除いた“CNL PCH”と呼ばれる300 seriesチップセット群は14nmプロセスで製造される。“CNL PCH”という名がついている以上、開発当初は10nmの“Cannon Lake”と組み合わせることを想定していたであろうチップセットであるが、現状組み合わされるCPUは“Coffee Lake-S,-U,-H / Whiskey Lake-U”いずれも14nmで、CPUもチップセットも同じプロセスに集中する事態となってしまった(そしておそらくはこれも一因となり14nm CPUの不足を招いたと思われる)。

CNL PCHの中にはローエンドであるH310も含まれている。これを22nmプロセスで製造して14nmの容量逼迫を緩和しようという狙いであろう。ダイの大型化と電力効率の若干のロスが懸念されているが、致し方なしか、あるいはローエンドと枯れたプロセス故大きな問題にはならないと見込まれたのかもしれない。

実際にH310とH310Cのダイサイズを比較した記事では、前者が8.5×6.5mm=55.25mm2、後者が10×7mm=70mm2と報じられている。

なお、この22nm版H310―H310C/H310 R2.0であるが、Windows 7のサポートが復活する可能性が地味に話題になっており、この通りであれば最後のWindows 7対応チップセットとしてちょっとした話題になるかもしれない。


コメント
この記事へのコメント
161147 
ふふふ、まあしょうがないね
いまさら14nm系のライン増設なんて嫌だろうし、10nm系のラインを作れない=22nm系のラインが残ったまま、となればそうせざるを得ない
もう償却が済んで安く作れるだろうから、10nm系が増えるまでの2~3年程度は辛抱するしかない
2018/09/22(Sat) 16:21 | URL | LGA774 #SFo5/nok[ 編集]
161150 
戻さなくてもすべてWindows7に対応すればいいんじゃないの?
2018/09/22(Sat) 19:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161151 
H310CはDDR3対応という話もあり、バリエーションとしてはなかなか面白い
2018/09/22(Sat) 19:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161153 
10GbE NICとか早く10nmになって欲しい
X540が40nmでTDP12Wだから
ヒートシンクレスも狙えるようになるだろう
2018/09/22(Sat) 20:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161154 
MBは製品の型番変えるのか混在するのかどっちなん
2018/09/22(Sat) 20:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161157 
22nmと14nmのチップセットでアイドル時の消費電力はまったく変わってないから別に良いんじゃないの。
2018/09/23(Sun) 03:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161158 
h310c実際はインテルの保証つく改造h110だった。win7のドライバー、ddr3メモリーや2.0のPCIEだから。
2018/09/23(Sun) 06:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161160 
「従来、IntelのチップセットはCPUよりも一世代前のプロセスで製造されていた」とありますが、
SandyのCPUは32nmでしたがチップセットは一世代前の45nmではなく二世代前の65nmでした。
2018/09/23(Sun) 10:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161161 
Z390の製造ライン確保してる?
Z390出たらZ370は終息?
2018/09/23(Sun) 11:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161163 
10GbE NICは現行最新で28nmの
・Aquantia AQC107
・Intel X550-AT
とかでもポートあたりの消費電力がまだ6~8Wとかだし、当分はヒートシンク無しは厳しいかもしれない
なにせPHYが電気を食い過ぎる…
2018/09/23(Sun) 15:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161165 
大量に出回るのは、
メーカー製エントリーモデルだから、自作erには関係ないな。
2018/09/23(Sun) 15:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161173 
古い機能が復活なのか、古いチップが復活したからそう見えるだけなのか
2018/09/24(Mon) 05:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161178 
製造プロセス変えただけで対応OSが変わるものなのか?
もしや別物?
2018/09/24(Mon) 14:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161179 
Intelさんまだ10nmプロセス苦戦しんのか 落ちぶれちゃったな
2018/09/24(Mon) 14:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161181 
10nm爆死で14nmのキャパがーって言うけど、脆弱性問題とかコスパとか諸々で
XeonがEPYCに苦戦してるみたいだし案外問題なかったりしてw
https://www.servethehome.com/intel-is-serving-major-xeon-discounts-to-combat-amd-epyc/
2018/09/24(Mon) 19:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161189 
工場が足りないほど売れまくるとか羨ましい限りだ
利益率もクソ高いから、笑いが止まらんだろうな

まあ、足りない分はAMDに持っていかれるから、気に食わないだろうけど、AMDの製造量は圧倒的に少ないし、Intelの需要が減ってるわけでもないから大して問題はないな
2018/09/25(Tue) 01:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161209 
>161189
工場が足りないほど売れまくる(なお、シェアは低下してるもよう)
笑いが止まらん(なお、株価はこの3ヶ月間で2割以上下落したもよう)
2018/09/26(Wed) 11:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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