北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel Also Launches HEDT Core X Processors - 8 to 18 Cores on LGA 2066/X299(techPowerUp!)
Intel、18コアで最大4.5GHzの「Core i9-9980XE」(Impress PC Watch)

Intelは10月8日、メインストリームのデスクトップ向けの新製品となるCore i9 9900K, i7 9700K, i5 9600Kに加えHEDT向けのCore X 9000 seriesを発表した。

スペックは以下の通り。
 
Core X 9000 series(Skylake-X? / 14nm / LGA2066)
コア数
スレッド数
周波数キャッシュTDP
メモリ
Core i9
9980XE
18-core
36-thread
3.00GHz
TB 2.0: 4.40GHz
TB 3.0: 4.50GHz
L3=24.75MB165W$1979
'18/10/8
4ch DDR4-2666
Core i9
9960X
16-core
32-thread
3.10GHz
TB 2.0: 4.40GHz
TB 3.0: 4.50GHz
L3=22MB165W$1684
'18/10/8
4ch DDR4-2666
Core i9
9940X
14-core
28-thread
3.30GHz
TB 2.0: 4.40GHz
TB 3.0: 4.50GHz
L3=19.25MB165W$1387
'18/10/8
4ch DDR4-2666
Core i9
9920X
12-core
24-thread
3.50GHz
TB 2.0: 4.40GHz
TB 3.0: 4.50GHz
L3=19.25MB165W$1189
'18/10/8
4ch DDR4-2666
Core i9
9900X
10-core
20-thread
3.50GHz
TB 2.0: 4.40GHz
TB 3.0: 4.50GHz
L3=19.25MB165W$999
'18/10/8
4ch DDR4-2666
Core i9
9820X
10-core
20-thread
3.30GHz
TB 2.0: 4.10GHz
TB 3.0: 4.20GHz
L3=16.5MB165W$899
'18/10/8
4ch DDR4-2666
Core i7
9800X
8-core
16-thread
3.80GHz
TB 2.0: 4.40GHz
TB 3.0: 4.50GHz
L3=16.5MB165W$589
'18/10/8
4ch DDR4-2666


techPowerUp!ではこれらの製造プロセスを14nm++としているが、使用されているコアが“Skylake-X”なのか“Cascade Lake-X”なのか、あるいはまた別のものなのかは不明である。

スペックに目を移すと、従来よりも統一された箇所が多く、例えばTDPは全ラインナップで165Wとなっている。またPCI-Express 3.0レーンの数もラインナップによる差はなくなり、すべて44レーンが確保される(さらにチップセット経由の24レーンが加わり、tプラットフォーム合計では68レーンとなる)。

Core i9 9900K, i7 9700K, i5 9600KはTIMがソルダリングに変更されたことも話題となっているが、Core X 9000 seriesについてもTIMがソルダリング仕様に変更されたと説明しており、“Solder Thermal Interface Material (STIM)”と題されたスライドで、熱伝導効率の向上とオーバークロック性能の底上げが強調されている。

先代のCore X 7000 seriesではL3キャッシュ容量は1.375MB×コア数の関係を維持していたが、今回のCore X 9000 seriesは必ずしもこの関係は維持されておらず、12-coreや10-coreのCore i9 9920X, i9 9900Xでは19.25MB=14-core分のL3 cacheが有効化されている。またその下のCore i9 9820X, Core i7 9800Xでは16.5MB=12-core分のL3キャッシュが有効化されており、性能の底上げを狙ったものと推測される(Xeon Scalable Familyではこの手法は既に一部のモデルでとられており、無効コアのL3 cacheのみを有効化して少コアながら大容量のL3 cacheを持つモデルも存在する)。

SocketはLGA2066に対応、現行のX299マザーボードでBIOS updateによる対応可能。発売予定は11月。

Intel Fixes Spectre & Meltdown on New Desktop Processors, Core-X Will Have to Wait(techPowerUp!)

LGA1151にCore i9 9900K, i7 9700K, i5 9600K、LGA2066にCore X 9000 seriesが発表されたが、今年初めに発見された脆弱性への対応は両者で異なっている。まずCore i9 9900K, i7 9700K, i5 9600K―“Coffee Lake-S Refresh”であるが、Meltdown Variant 3とVariant 5に対して新たにハードウェアレベルでの対策が施されている。つまり、先に発表された“Whiskey Lake-U”と同等の対策が施されたものとなる。一方、Core X 9000 seriesやXeon W 3175Xは6種類いずれもFirmwareないしはOSでの対策となり、ソフトウェアでの対策となる。“Amber Lake-Y”と同等であり、従来の製品と変わらないものとなる。

“Coffee Lake-S Refresh”の3製品は“Coffee Lake-S”―Core i 8000 seriesのU-0 steppingからP-0 steppingにsteppingが変更されているとも言われており、8-coreの新たなダイを起こす際に、“Whiskey Lake-U”と同等の対策を盛り込んだのかもしれない。


コメント
この記事へのコメント
161404 
9960Xは16c/32tです。
誤記だとは思いますが念の為。
2018/10/10(Wed) 02:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161405 
8世代でバグフィクス入るんですね。
今7世代CPUが枯渇するっていう業界話は
ラインの一部が新8世代8coreダイに切り替わってるということなんですか。
バグフィックスダイは大きな宣伝になる(それでいいのか?)。
なるほど。
2018/10/10(Wed) 07:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161406 
さっきコメント入れたものです。
8世代ではなく9世代でした、すみません。
2018/10/10(Wed) 07:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161409 
進歩ないなと思ったらSkylake-Xで値段もほぼ一緒
1年間の実績はソルダリングにした分のクロック向上と脆弱性対策って、両方ともIntelの過失だろうが・・・
2018/10/10(Wed) 15:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161413 
キャッシュ容量で気になることが一つ
10コアや8コア でSCCにしてはLLC12〜14コア分もあるという事は、最大18コアのHCCのコアを殺して作っている…?
SCCだと最大13.75MB(冗長分含めて15MB)しかないはず
2018/10/10(Wed) 18:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161415 
なんか修正範囲が中途半端なような、性能のために根本的なとこは直してない?
2018/10/10(Wed) 19:35 | URL | LGA774 #sSHoJftA[ 編集]
161421 
10nmが予定通りじゃないってのもあるだろうが
スリッパショックもたいそう素晴らしいものだ
2018/10/11(Thu) 08:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161425 
ZENショックから1年半。
あと半年、一年くらいは混乱続くだろうね。
2018/10/11(Thu) 22:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161427 
8000シリーズのi9登場でせっかくメインストリームとの違いが分かりやすくなったのにこれじゃskylakeXに逆戻り
相当ryzenが怖いんだな
2018/10/12(Fri) 13:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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