北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
TSMC 7 nm Second-Generation EUV Chips Taped Out, 5 nm Risk Production in April 2019(techPowerUp!)

TSMCは10月10日、Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) を用いる第2世代の7nmプロセス―“N7+”を用いた最初のチップがテープアウトしたことを明らかにした。

新たな製造プロセスは6~12%の消費電力低減と20%の密度向上を実現し、電力や発熱に制約の強いチップでは特に重要となる。“N7+”は自動運転の分野もターゲットとしており、このリリースはよりゆっくりしたものとなることから、おそらく“N7+”は長期にわたって使用されるプロセスとなるだろう。
 
7nmプロセスの次としてTSMCは5nmを目標としており、内部では“N5”と呼ばれている。“N5”は最大14層までEUVを用い、2019年4月のリスク生産を目指す。TSMCによると多くのIPブロックが“N5”に向けて準備を進めているが、PCI-Express 4.0はUSB 3.1は除く。PCI-Express 4.0と対応した新GPUは待ち望まれているが、出回るまでにはもう少し時間がかかりそうである。
“N7+”の設計の初期コストは1億5000万ドルとなるが、“N5”の場合は2億ないしは2億5000万ドルに上昇するという。


TSMCは既にEUVを用いない第1世代の7nmの生産を開始しており、AppleやAMD等の顧客がついている。特にAMDは自作PC市場ではおのずと注目され、“N7+”や“N5”の動きはAMDの今後の製品にも深く関わってくることが予想される。GlobalFoundriesが7nmとそれ以降のプロセスの開発を無期限延期した以上、先端プロセスを利用できるファウンダリはTSMCとSamsungにほぼ限られており(Intelも10nmを収めればファウンダリ事業に本格参入してくる可能性はあるが、とにかくも10nmをどうにかしなければならないだろう)、これらの動向がAMDやNVIDIAの今後の製品を大きく左右することになる。


コメント
この記事へのコメント
161417 
実質のスペック気になるけど、コストがますますやばい。
今後、チップの高コスト化、販売の長期化(開発サイクルの低下)が助長されるだろうなぁ。
2018/10/11(Thu) 02:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161418 
最先端プロセス製造技術を開発するファウンダリも少ない数を減らし、人類の宝と言える存在になってきた
これ以上開発停止にならない事を願う
2018/10/11(Thu) 02:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161420 
7nmのGPU(というかNavi)はEUV版だと思うから
プロセスのテープアウトがこの時期ということは
製品の出荷は来年のホリデーシーズンくらいかな
2018/10/11(Thu) 07:57 | URL | LGA774 #KfkS430g[ 編集]
161422 
5nmは7nmほどは開発に苦戦しなさそうだけど、性能と一緒にお値段も高くなりそう。
14nm並みに長く使われるプロセスになったりして。
2018/10/11(Thu) 10:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161423 
壁とされてきたのは5nmでしたっけ?
突破頑張ってほしい
2018/10/11(Thu) 17:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161424 
SamsungがEUV一番乗り目指してたけど、TSMCがグイグイきてるね
2018/10/11(Thu) 18:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161426 
14nmから実質10nm+に一回で移行しようと失敗したインテル。
頭がいいのやら悪いのやら・・・。
Samsung、TSMCが5GHzクラス対応するまでに追いつけるか!?
2018/10/12(Fri) 05:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161434 
そういえば、AMDがRyzen初期頃に「7nmは比較的長く使う」的なこと言ってた気がするが、
もしかしてその時から7nmはTSMC使うことを想定してた...?いやまさか。
2018/10/12(Fri) 22:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161437 
そのまさかの方だと思う。あなたの思う「その時」はGFが14nmから7nmに直接行くと発表した時には始まってたんじゃないかな。TSMCがメイン、GFには最後のチャンスという形で。
でなければ、あれだけスムーズなファブ変更発表は考えられない。
2018/10/13(Sat) 09:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161444 
AMDはRyzen 14nmも複数のファブでサンプル作ってたと思ったが。
ファブレスなんだからそういうリスク管理は当然と思う。
2018/10/13(Sat) 16:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161451 
液浸ArFのマルチパターン露光とEUVのコストはどっちの方が安くなるんだろう
2018/10/14(Sun) 17:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161459 
>>161451
EUVの方がコストが高いけど歩留まりとかマスク枚数とかを考えると結果としてEUVの方が安くなるとか
2018/10/17(Wed) 00:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161465 
まあ誰もが予想していたことではあるんだけど、また熱密度上がるのか
綿密に負荷テストしないと高負荷時に不正動作してしまう案件が増えそう

コストはもう誰も期待していない感じだな
2018/10/17(Wed) 14:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161466 
パターンたくさん使うということは時間がかかって生産数が減るので、製造時の原価が安くても減価償却分が重く効いてくる
2018/10/17(Wed) 14:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161503 
GFとSamsungの売り上げを足しあわせてもTSMCの1/3にしかならない。
業界2位のGFですら受注量見通しが開発コストに見合わないと投げ出したプロセスを
もっと小さいSamsungはどうやって元をとるつもりなんだろ・・・Galaxy値上げ?
2018/10/19(Fri) 21:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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