北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel to Outsource Entry-level CPU and Chipset Fabrication to TSMC(techPowerUp!)
Intel to outsource entry-level processor, chipset production(DigiTimes)

IntelのProcessor需要の逼迫に伴い、同社がエントリーレベルのAtom processorといくつかのチップセットを外注するのではないかと言われ始めている。なお、XeonやCore processorについては引き続き自社で製造を続ける模様だ。

情報筋によると、外注先となるファウンダリとしてTSMCが挙げられている。
 
IntelがTSMCにProcessor製品を製造させるのは過去に例がないことではなく、SoFIAのコードネームで呼ばれていたモデム内蔵のAtom x3 C3000 seriesをTSMC 28nmで製造した。ただ、このAtom x3 C3000 seriesはその後のIntelのMobile製品戦略の方針転換により短命に終わってしまう。

今回の話はSoFIAとは事情が異なり、14nmプロセスの供給不足を緩和するため、Atom系列(Atom, Celeron N/J, Pentim Silver N/J等)と一部のチップセットをTSMCに製造委託するというものである。TSMCの最先端プロセスは7nmであるが最先端故にコストも高いことから、低コストが重視されるAtom等のチップに適用されるとは考えづらく、16nmないしは12nmあたりが可能性が高いだろうか(SoFIAのように28nmまで戻ることは流石にないだろう・・・)。


コメント
この記事へのコメント
161663 
てか7nmで造らせたらそれこそ10nmの失敗を認めているようなもの・・・
2018/10/31(Wed) 00:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161665 
妥当である。設計技術流出を恐れてエントリークラスに絞ってるのだろう
全面的にTSMCを採用したら株主から半導体製造の撤退の要求が強まりそうだから依存しすぎない方がいいね

TSMCの7nmは大人気で製造が間に合わないから受注争いで高コストになってる気がする…
2018/10/31(Wed) 01:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161666 
インテルもファブレスになっちゃいなよ!
もうそろそろ経営判断としてそういう選択をしてもいいんでないの?
2018/10/31(Wed) 06:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161667 
Coreシリーズに比べ性能より省電力性が求められるAtom系を外部委託ってのはいいアイデアに見える
あとはチップセットなんかも外に出しても良さそうな気はするが
2018/10/31(Wed) 08:33 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
161668 
161665
>TSMCの7nmは大人気で製造が間に合わないから受注争いで高コストになってる気がする…
むしろそれが狙いなんじゃ?
高コスト化してAMDの次世代ZENを高く&供給難にする狙いもありそう
2018/10/31(Wed) 09:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161670 
エントリー向け(記事でもatomとなってる)なんだから枯れてる16nmでしょ
2018/10/31(Wed) 11:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161672 
intelの14nmと同等の性能が要求されるから
TSMCでも割と新しいプロセスになりそう。
2018/10/31(Wed) 21:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161686 
今までは設備を償却する前にプロセスが世代落ちしてしまうからチップセット作ったりしてたわけだが
今後は恒常的な委託も十分ありえるかな
2018/11/01(Thu) 08:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161727 
半導体生産プロセスはその複雑さ故にプロセス間の移行(ファウンダリー間の以降)が難しいのかと思っていたのですが、枯れてるプロセスを前提にするとそうでも無いのですかね。。
既にIntelプロセスに最適化されていると思われるコスト優先のローエンドチップが、他ファウンダリに移行できるのであれば、非常に興味深いイベントだと思います。
2018/11/03(Sat) 22:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
161743 
MobileyeとSTMicroelectronicsは相思相愛intelはお邪魔虫し
intelの子会社Mobileyeは今STMicroelectronicsと組んでSTの半導体工場でeyeq3,4を製造販売している。
2020年に量産予定のeyeyq5はST指導の下でTSMC7nmで今年サンプリング予定だ。
問題はその次のモデルeyeyq6もSTと組んでTSMCで製造されるこの自動運転車用チップはintelATOMも組み込まれるSOCとなるとのことだ。つまり今回の件なくとも将来TSMCの最先端ラインでx86CPUが製造される訳だw
2018/11/04(Sun) 21:30 | URL | MobileyeとSTMicroelectronicsは相思相愛 #-[ 編集]
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