北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD Ryzen 3000 Specs & Prices Leaked, Upto 16 Cores & 5.1GHz on AM4(WCCF Tech)
Ryzen 3000, Radeon 3000 Series LEAKS - It's Game On!(Adored TV / YouTube)

“Zen 2”世代のRyzen 3000 seriesおよび“Navi 12”と“Navi 10”を用いたRadeon RX 3000 seriesのスペックがリーク情報として掲載されている。

まずRyzen 3000 seriesであるがCPUとAPUのラインナップが掲載されており、そのスペックは以下の通りである。
 
◇Ryzen 3000 series(7nm / Zen 2 / SocketAM4?)
  9 3850X 16-core/32-thread 4.30GHz/Boost 5.10GHz 135W $499.99 '19/5
  9 3800X 16-core/32-thread 3.90GHz/Boost 4.70GHz 125W $449.99 '19/1
  7 3700X 12-core/24-thread 4.20GHz/Boost 5.00GHz 105W $329.99 '19/1
  7 3700 12-core/24-thread 3.80GHz/Boost 4.60GHz 95W $299.99 '19/1
  5 3600X 8-core/16-thread 4.00GHz/Boost 4.80GHz 95W $229.99 '19/1
  5 3600 8-core/16-thread 3.60GHz/Boost 4.40GHz 65W $179.99 '19/1
  3 3300X 6-core/12-thread 3.50GHz/Boost 4.30GHz 65W $129.99 '19/1
  3 3300 6-core/12-thread 3.20GHz/Boost 4.00GHz 50W $99.99 '19/1
  5 3600G 20CU GPU 8-core/16-thread 3.20GHz/Boost 4.00GHz 95W $199.99 '19Q3
  3 3300G 15CU GPU 6-core/12-thread 3.00GHz/Boost 3.80GHz 65W $129.99 '19Q3

Ryzen 3000 series (2018年12月5日)

Adored TVによると、これらのRyzenは14nm I/Oダイに2つの7nmチップがInfinity Fabricで接続される形となる。12-coreや16-coreのCPUであればCPU chipletが2つ、APUであればCPU chipletが1つと“Navi”のダイが接続される。
具体例を挙げると、Ryzen 3 3300Gであれば6-coreのCPU+15 CUの“Navi” GPUという組み合わせとなり、Ryzen 9 3800Xであれば8-coreのCPU×2という構成である。

8-core以下のGPUなしの単体CPUモデルについては14nm I/Oダイ+CPU chipletが1つの構成となりそうであるが、ここまでは言及されていない。

この構成を用いればAM4 CPU/APUは14nm I/Oダイを共用でき、理にかなっているが、一方で6-coreや8-coreのCPUでも2ダイ、APUや12-core以上のCPUでは3ダイになるというデメリットもある(とはいえ、I/O分離が“Zen 2”の要であるならば、多ダイ化のデメリットは織り込み済みだろう)。第2世代EPYCとなる“Rome”同様、AM4 CPU/APUでもInfinity Fabricの重要度が増すことになる。

肝心のラインナップとスペックであるが、いかにもそれらしい数字であるが、どこまで信憑性があるかはわからない。

また、このラインナップと型番で登場した場合、第3四半期のRyzen 5 3600G, Ryzen 3 3300Gまでの間を担うであろう次のAPU―“Picasso”がどこに入るのかという疑問が出てくる(3500, 3400番台と3200, 3100番台があいてるのでRyzen 5 3400GやRyzen 3 3200Gになる?)

Ryzen 3000 APU? (2018年12月5日)

14nm I/Oダイに関する情報は少ない。上は動画の途中で出てきている奇妙な図であるが、Ryzen 3000 series APUがGDDR6やHBM 2を搭載するとまでは言及していない。



“Navi”世代のRadeonについても言及されている。
“Navi”世代のRadeonはRadeon RX 3000 seriesとなる。また使用されるダイは2種類で下位の“Navi 12”と上位の“Navi 10”が用意される。

そのラインナップは以下の通りである。

Radeon RX 3060 (Navi 12) GDDR6 4GB TDP75W $129.99 =RX 580
Radeon RX 3070 (Navi 12) GDDR6 8GB TDP120W $199.99 =Vega 56
Radeon RX 3080 (Navi 10) GDDR6 8GB TDP150W $249.99 =Vega 64+15%

この通りであれば大幅な省電力化と性能改善が見込めることとなり、競合製品に対する競争力も現在より大幅に増すことになりそうである。

とはいえ、これもまだ初期の荒削りな情報という印象で、もちろんこれと同等かあるいはそれ以上であれば嬉しい話ではあるものの、現時点では頭の先から足の先まで信じることは出来ないだろう。


コメント
この記事へのコメント
162103 
わーい。怪情報! 怪情報大好き!
GPU用にHBM2やGDDR6をのせたらホント楽しそう!

疑問なのはI/Oダイは機能制限されたりしているのですかね?
例えばいままのGPU搭載版はPCI-eレーンが制限されて
NVMeをのせると外付けGPUに制限がでたりしましたけけど
I/Oダイに機能制限が無い場合には色々と妄想できる構成が…
2018/12/05(Wed) 20:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162104 
CESで発表って来月じゃん、HAHAHAHA、んな馬鹿な
2018/12/05(Wed) 20:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162105 
2000seriesのラインナップのスッキリ具合からすると、妄想とはいえ20点て所。
2018/12/05(Wed) 21:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162107 
CESで新GPU出すなら12nmのPolarisを拡充してRX575、RX565みたいなのが出てきてずっこける事になりそう
2018/12/05(Wed) 22:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162108 
次のRadeonの名前が3000シリーズになるとか、嫌過ぎるリークだな…
600シリーズどこ行った?
2018/12/05(Wed) 22:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162109 
何より一番の懸念は、現行パッケージに物理的に入るのかってこと
2018/12/05(Wed) 22:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162110 
7nm含むMCMでこれって、安すぎね?

2018/12/06(Thu) 00:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162111 
価格や性能より大幅な省電力化が信じられないRadeon
2018/12/06(Thu) 05:22 | URL | LGA774 #wC/Dlqc2[ 編集]
162112 
12coreでも充分競合と戦えるのに(以前の情報が本当なら)。まあ、嬉しいなあ。あと、1ヶ月ほどで事の真偽が判るね。
2018/12/06(Thu) 06:40 | URL | Socket942 #-[ 編集]
162114 
NAVIにHBM2を積んだ8CoreなGが出てくれたら飛びつくわ
2018/12/06(Thu) 07:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162116 
kabylake-gで
内蔵GPUとHBM2の相性の良さが証明済みなのでAMDは放置しないでしょうね。
はやくHBM2普及してほしいものです。
2018/12/06(Thu) 07:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162118 
まじでこんなスペックで出るの?
Zen3まで待とうと思ってたのに
2018/12/06(Thu) 08:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162119 
今の7nmってトランジスタ価格はほとんど下がらないのでこんな値段では出せなさそう。
ましてI/Oダイを分離したらメモリレイテンシが増えてひどい目に遭うのはThreadripper WXが示す通り。
Ryzenはシングルダイに収めるためにEUVができるまで出さないということすら考えられるし、これはフェイクでは。
2018/12/06(Thu) 09:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162120 
3600Xが美味しそう
既報の通りIPCが上がってるならゲーム向け超コスパPCが組めるんじゃ
2018/12/06(Thu) 10:02 | URL | LGA774 #1wIl0x2Y[ 編集]
162121 
Zen2もNaviも準備は出来てるでしょ
後はどの順番で量産してリリースするかでしか無い
2018/12/06(Thu) 10:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162122 
間違いなく、R9 3850XかR9 3800Xを買います。でも、16coreが$500は幾らAMDでもあり得ないでしょう。
2018/12/06(Thu) 11:47 | URL | Socket942 #-[ 編集]
162124 
これが実現するなら、Intelの最大の売りである「5GHz」すら崩壊だね
バカ高い金出してZ390チップセット導入したやつ、完全に負け組の様相・・・
2018/12/06(Thu) 12:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162125 
AMDファンとしては本当に信じたいけど、ここから、
・8コア以上はガセ
・クロックは5%減
・価格は25%増
・発売時期は+3〜6ヶ月
ってところじゃないかなぁ。
あと、レイテンシがかなりヤバイとかの落とし穴もあるかも。

もし本当だったら応援で、いまの1800Xを3850Xに直ぐ買い替えます!
2018/12/06(Thu) 12:16 | URL | LGA774 #awEUW5xo[ 編集]
162126 
ガチ情報ならプライド投げ捨てて全力投球したintelを無慈悲に上を行くようなCPUのラインナップ。
RADEONもGeforceを意識しすぎな所に疑問を持ちつつも
渡り合えるぞと言わんばかりの型番に期待が膨らむ。
どっちも大逆転したらすごい
2018/12/06(Thu) 14:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162128 
値段がねーもし株主だったらもう少し高く売れよって思うわ。
2018/12/06(Thu) 15:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162129 
しかし、(たとえ嘘でも)夢と希望を提供してくれるAMD、たまりません
2018/12/06(Thu) 16:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162130 
https://www.techpowerup.com/250286/tsmcs-7nm-production-likely-to-be-underutilized-in-2019-as-smartphone-chip-demand-weakens#comments

2019年はTSMC 7nmのキャパが余るって書いてある。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html
そもそも8core 80mm2のチップレットにする価値があって16コア160mm2がまともに作れないなら、そんなものは実用プロセスとは呼べない。16コアを8コア2つに分けて、間に14nmのIOダイを挟んでの膨大なレイテンシを許容するなら、排他ロックをまともに取得できるはずがないので3Dレンダリングのようなコア間通信の必要のない処理や、データベースに負担をかけない特殊なサーバ用途や、最初から複数のノード間で通信することが前提のHPCとかにしかこのアーキテクチャは適用できない。
Romeで8コアチップレットを採用したことから、16コアチップレットを一般用に採用できるとも思えないし、8コアを2つに分けて間に1ダイ挟めば直通の2ダイだったスレッドリッパーよりレイテンシは増え、通常用途での使用はより困難になる。かといって8コア&IOダイで7nm Ryzenをつくったとすれば前世代より上がったり下がったりのどっこいの性能しか得られない、というかむしろ性能は下がるだろう。
そもそもRyzenでサーバ用チップをデスクトップ用ダイを複数集めた構成にしたのは16コアのダイを作る開発リソースがないAMDの都合であって、技術的には16コア400mm2のダイを作ったほうが優れた性能が発揮できる。AMDは200mm2*2に分けたMCMでコストが下がったと自慢しているが、400mm2ならGPUだと290Xとかのクラスであって、激安だったスリッパでも10万で売ることが出来る高付加価値のサーバ市場ではその程度のコストは問題にはならない。AMDのMCM構成は純粋な技術的成功ではなく、AMDの限られた開発リソースの中で出来る精一杯の抵抗としては最上級のものだったというだけだ。
それに味をしめて「ダイを分ければ分けるほどよい」と考え80mm2の8コアダイを8個集めて64コアにし、8個をつなぐクロスバーのために400mm2のIOダイを必要としても「それがいいんだよMCMが正義だ」などと思ってるんだとすれば、自分が宣伝用にまいた毒で自分自身が苦しんでいる、自家中毒としかいいようがない。16コアのダイ4つでサーバ用とし、一般用を16コア&IOダイに出来れば遥かに優れたCPUが出来ただろう。
2018/12/06(Thu) 18:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162131 
RX 580クラスがTDP75Wだと・・・?
本当ならうれしいけど、無理だろ。
2018/12/06(Thu) 22:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162133 
怪情報安いなあ…
EUV版7nmならともかく、歩留まりの悪いArF液浸で本当にこのお値段なら
1Chipletを8コアとしダイサイズを小さくしたのは悪くないですね。
内部的には1CCXにまとめたのか2CCXなのか気になってましたが
この構成ならもうメモリクロックに同期の線は無さそう。
I/O分離は先祖返りの様な物だけどPen4とAthlon64の時程のインパクトには
ならないでしょうし、AM4用のI/Oダイにも大きめのおまけキャッシュが
乗るならAPU構成とした際に特に効果を発揮してくれそう。
一番の懸念だったSIMD演算性能が2倍となった事で死角も潰され
トータルで競争力のある物に仕上がってくるかもしれないね。楽しみだ
2018/12/07(Fri) 06:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162134 
RX580=GTX1060で7nmなら補助無し出してほしいな。
2018/12/07(Fri) 07:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162135 
長文の人がいるけど、Intelにも同じ構想があって
それが出てきたら手のひらクルクルなんやろなって…
2018/12/07(Fri) 09:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162136 
*162130

計64コアを実装するRomeとデスクトップ向けはまた話が違うのでは。計64コアを実装するからあの形なわけで、8もしくは16コアzen2 + I/OハブならCoWoSで実装しちゃえばメモリレイテンシの悪化は最小で済むと思います。またzen2ではL3の容量が増えるとも言われてるしAMDの開発陣も無策ではないでしょう。

個人的な考えを書かせてもらえばワンダイで作ることはk8やk10の市場投入の遅れを連想するのであまり良い印象はないですね。競争力があるうちの速やかな市場投入こそAMDに欠けてたものだから。
2018/12/07(Fri) 10:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162140 
時たまMCMに親をやられたごとく批判する人いるけど

絶対インテルからMCMの民生用CPU出たらインテルのMCMは性能の為、AMDのMCMはコストの為って言い訳しながら掌を返す未来が見える
2018/12/07(Fri) 17:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162141 
CPUはCESで発表、ComputexでLaunchかな?
個人的にはもう少し遅いと思っていたので怪しい気がするけど
来年は攻め時だからやってくれると信じたい。

ぼくの考えた最強のCPUが沸いてる…
書いてあることがAMDにIntelと同じことをしろと言っているようにしか思えない。
>162130 
モノリシックがいいならIntelでいいじゃん。
AMDは常にお値段以上のニトリ戦略(リソースの制限も癖のあるアーキもそうだけど)。

クラウド全盛の時代Numaが認識できる
ハイパーバイザー上で稼働させるんだから逆に一部の用途以外十分でしょ。
むしろ絶対性能を追い求めるようなそういう市場をAMDは狙ってない。
もう一度Epycの発表会の記事読んできたら?
プロセッサのことしか頭に無くてAMDのことを何も理解してなさそう。
2018/12/07(Fri) 19:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162142 
だ、騙されないぞ
2018/12/07(Fri) 20:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162144 
>162130
色々おかしいけどとりあえず通常用途の方があなたの言うような状態にならない
2018/12/08(Sat) 00:42 | URL | LGA774 #sSHoJftA[ 編集]
162148 
MCMはコストを下げられるって発言はあったけど正義だなんて誰か言っただろうか。
あとI/o分離による膨大なレイテンシって何処から来たデータだろう。
分離を予測した技術者曰く「無視出来る」「DDR4-2667で1MEMCLKまたは0.75ns」と言ってたけど。
で、これは「膨大なのか」そうならどれほど膨大なの?
2018/12/08(Sat) 02:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162149 
「7nmでは、プロセスが複雑化している分だけ、歩留まりを落とす要因が多い。ダイが大きなチップは、それだけダイ上に欠陥が含まれている可能性が高くなる。」
AMDのRomeは、CPUチップレットのダイは非常に小さく、歩留まりを上げることでコスト削減を実現している。16コア400mm2のダイを作らないのは開発リソースの問題ではなく、コストを考慮したからだ。

2018/12/08(Sat) 03:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162151 
今の時点でMCMしていないと、将来的にチップを分割してスタックする際に解決すべき課題が増えるからな。
おまけにこの方式なら次世代ゲーム機のカスタムプロセッサ設計も期間・規模を減らせる。
2018/12/08(Sat) 04:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162153 
2990WX(4ダイ)は問題になったけど2950X(2ダイ)では問題になってない
後者はデュアルXeonと同じようなもの
前者は2/4ダイはメモコンが繋がって無いのでまったく違う
2WAYシステムよりも劣る
2018/12/08(Sat) 06:56 | URL | LGA774 #oyV.6EWY[ 編集]
162164 
AMDはなんだかんだ言って全体見る能力あるよ
intelは今回は偏重な性質が裏目に出たね
2018/12/08(Sat) 12:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162169 
釣りとのこと
2018/12/08(Sat) 17:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162170 
>>162130
GPUの290XとZen2のRomeって同じファブリックだっけ…?
あと、何がいいたいのか解読できんかった…すまん

なにはともあれ来月まで待ったらわかるんやな
2018/12/08(Sat) 20:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162177 
本当に出たら転売屋がPayPayで購入して瞬殺だろうけど
2018/12/09(Sun) 09:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162178 
個人的には2400GにHBM2の2G搭載するだけでも買い替えますよ!
2400gのネックは共用DRAM帯域。
性能はhaswell,GTX1050級で十分す。
2018/12/09(Sun) 09:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162179 
>162153
問題って何が問題なの?絶対答えないだろうけど
2018/12/09(Sun) 12:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162191 
まじならapuウマウマすぎるな
2018/12/11(Tue) 06:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162192 
162130だけど一言言っておくと、Zen2の1チップレットは80mm2なので16コアだと160mm2
Zen1の8コアが200mm2で理論的には16コアだと400mm2
14nmで400mm2のチップを作った際のコストを290Xになぞらえたのはおかしくて、1080Tiとかが正確だけどハイエンド割高モデルなので躊躇してしまった。どのみちスリッパのように10万で売るならだいぶがお釣りが来る程度のコストだ。Zen1でも技術的には16コアのダイを作るべきだったし、Zen2でもそうだ。

基本的に、歩留まりがまともなら複数チップに分けるMCMのダイ構成は1チップよりコストが上がる。MCMでコストが下がるというAMDの宣伝をそのまま信じる事はできない
2ダイ構成で1ダイより性能が上がることもありえない。確かに1ダイを小さくして作って良品を選べば大きいダイよりクロックが上げられることもあるかもしれないが、16コア160mm2のダイ程度で困るほど良品が取れないなんてことはないはずだ。

MCMでダイ間の通信が遅くなることが問題にならないケースも有るが、問題になるケースもたくさんある。それを無視して「MCMのおかげでクロック分性能が上がった」と喜べるような状況はほとんどないだろう。EPYCのシェアがコスパの高さの割に非常に低いのにも現れてる。2018年は5%と期待されていたけど2%しか取れてない。

https://www.eda-express.com/2018/09/tsmcamdcpu30.html
https://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/5156.html

IOダイとコアを分けること自体は俺は否定しない。それが技術的に不可避なんだとしたら。全コアが1ダイに収まっていればコア間通信も1ダイに収まる。
8コアと8コアのダイを直通でつなげるっていうのも、そういう妥協もあるかもしれないと思う。しかし80mm2のダイ2つに分ける意味は全く無いとは思うけれど。
最悪なのが、8コアと8コアを通信させるために間にIOダイが挟まること。この構成の不合理さに頭がクラクラする。まあ本当にこんな構成なのかは今後の情報を待つ必要があるだろうけど。
2018/12/11(Tue) 10:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162193 
HBM2でVRAMのせたAPUにはワクテカだけど、今のAPUの価格帯に収まるんかな
その価格帯に収まるようになったら出るだろうけど
来年という話だと、うーん
2018/12/11(Tue) 11:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162200 
思わずニヤリとする胡散臭さ

VegaのHBM2は4GB 1チップで$80もしたらしい。
$200未満のAPUにMCMとかコスト的に無理筋だけど夢があっていいね。
1チップでGTX 1060の帯域を凌ぐからiGPUには相応なのを載せないと。
2018/12/12(Wed) 20:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162210 
>162192
コストの比較対象自体がまずおかしい
あとMCMで問題なら2CPUなら大問題だよ
別の問題と混ざってると思われる
沢山あるなら具体的な例を一つあげてみると良い
シェアは製品の出来とそれほど関係が無い
2018/12/12(Wed) 22:55 | URL | LGA774 #sSHoJftA[ 編集]
162215 
昔の2soketは間にioダイ挟んでたけど不合理だったんか
HPCなんか間に挟みまくりだが今でも不合理なんか
2018/12/13(Thu) 03:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162216 
1ダイ君は“Foverosをどう思ってるんだろう
2018/12/13(Thu) 04:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162219 
>162200
つまり$250程度で2400G+HBM 4GBが作れるのか
それで十分なんですぐに出して欲しい
2018/12/13(Thu) 04:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162228 
>162210
まずダイを分けて問題になるのがゲーム性能だよね
>60以上のタイトルを調査した結果,Leagacy Compatibility Modeを有効化したほうがフレームレートの上がるタイトルが多かった」
https://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170810001/

スレッドリッパーでは8コア(1ダイ)無効化したほうが早いケースが多い。

ウェブブラウズ
https://www.gizmodo.jp/2018/08/amd-ryzen-threadripper-2950x-review.html
>ブラウザ関連のタスクをどれだけ速く処理するかテストするソフト・WebXPRTを走らせると、ほぼそんな現象がみて取れます。Threadripper 2950Xは、Intel i5 8600Kやi7 8700Kも含めたすべての比較対象より遅い

重要なのは2950Xは2600Xよりクロックがかなり高くシングルスレッド性能も高いのに遅くなってしまうこと。ブラウザはかなり並列化して処理するけれど、複数の処理を統合するときにダイが別れているせいで余分なコストが生じてしまう。

俺が一般用のCPUで3ダイ構成にするのがおかしいと思う理由はこういった普通の用途で遅くなるから。
2018/12/13(Thu) 10:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162231 
>162210
それと何を聞いてるのかよくわからないけど一応忖度して答えると、2ダイにするより1ダイにした方がコストが下がる実例としては、Xbox360のチップ統合なんかがあるな
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/377756.html

>まず、そもそも、メインプロセッサ回りで、CPUとGPU、それにeDRAMの3チップがあることは、製造コストを押し上げる。チップダイコストだけでなく、アセンブリやテストのコストが上がるからだ。

PS3はAMD CPUとNVIDIA GPUが統合できずコスト高だったけど、PS4では最初から1チップにしてる。Xbox1も同じでダイサイズは348mm2と363mm2となかなか大きいが2チップにせず1チップにしたほうがコストは低かったわけだな
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/629577.html

余談だがWiiUはMCMだったけど値下げできなくて苦労していたな。

まあそもそもどこのスマホも1チップだし、複数に分けた方がコストが下がるなら誰でもそうするよね
2018/12/13(Thu) 11:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162239 
>162219
多コアに最適化されてないって結論を無視してその主張は只の間抜け
2018/12/13(Thu) 19:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162240 
あとWiiUが値下げ出来なかったのは単に売れなかったからで決してMCMが原因じゃない
さっきから誤魔化ししかしてないよ君
2018/12/13(Thu) 19:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162241 
早めの冬休みかな。
2018/12/13(Thu) 20:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162243 
>162219
https://segmentnext.com/2017/05/24/amd-rx-vega-hbm2-memory-cost/

AMDの調達費用が1チップ当たり$80ってこと。
VegaみたいなMCMもタダじゃないしAPUの原価ベースでいくら増えるのかも分からんけど、販売価格はもっと増えるだろうね。

>162231
チップ単体のイールドを無視してMCMのコスト比較はできないよ。
2018/12/13(Thu) 21:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162249 
>162228
グラフはNUMA/UMA最適な方を選択した方が早い結果になってるけど?
そしてこれはメモリに関する問題が主なのであなたの言う部分とは別

ブラウザはマルチコアが使えない並列化出来ない場面の例としてのってる
またそのところのシングルのベンチで2950Xが2600Xに劣っていて同じような結果、なので別の問題と言える

あと仮にその通りだったとしてもゲームで2%とか16Core欲しがる人にはどうでも良い事ではないかな
2018/12/13(Thu) 23:40 | URL | LGA774 #sSHoJftA[ 編集]
162252 
>162228,162231
横槍で申し訳ないですが、シュリンクを含むプロセスもメーカーもIPも
何もかもひっくるめてお考えになっている様に見受けられます。
挙句にスマホなどと極小IPコア関連まで引っ張り出されるとますます
話がおかしくなりますよ。

引用記事も正しく理解されていない様子。
そもそもHEDT向けCPUにおいてブラウザの性能を語るのはナンセンスですが。
NUMA環境におけるゲーム性能に関してはレガシーな互換性モードと
WX向けには割り振りを自動的に判断するサービスが開発されてますね。
まぁそれでもNUMA環境をゲーム用として積極的にチョイスする意味は現在
あまり無いですが、用途が違うのに環境を整えてくれているだけマシですかね。

ついでにゲーム向けならIntel/AMD問わず16コアクラスは最良ではないでしょう。
現状4コアで十分であり8コアもあれば当面の余裕も確保できます。1chipletが2倍の
8コアになるのですから十分であり、2chipletになるCPUはこれまで通りの用途に
なろうかと思いますよ。

1ダイにまとめた方が性能が出やすいとお考えなのはわかりますが、
コストに関してはAMDの主張通りです。貴方が言っていたAMDのリソース的な
意味合いはむしろ前世代でやや色濃く、液浸ArF 7nmにおいてはマスクコストも
高いですが歩留まりが支配的になっていますよ。
2018/12/14(Fri) 01:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162255 
返信先間違えました
>162228充てです
>162231
でついでに追記しておくとPS3のCPUはIBMだし、
10年前とはプロセスのコストが全然違うので比較出来ない
そしてコストが倍になるのに10万で売るから問題ないなんて
会社で言ったら倉庫で荷物を押したり引いたりする仕事させられる
からやめておけ、本当に会社員ならな
2018/12/14(Fri) 05:40 | URL | 162239 #-[ 編集]
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