北森瓦版

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Intel 22nmプロセスで製造したB365チップセットを発表

2018/12/13(Thu)

Intel Launches B365 Express Chipset on 22nm Process, Possibly a Re-branded Z170（techPowerUp!）

Intelは12月13日、B365チップセットを発表した。B365はH370とB360の中間に位置づけられるチップセットであるが、製造プロセスが22nmに変更されている。TDPは変更なく6Wである。

　
B365はB360からいくつかの機能が変更される。
まずPCI-Express 3.0レーン数はH370と同等の20レーンに増加する（B360は12レーン）。これにより多くのM.2ないしはU.2スロットを搭載できる。一方、B360で搭載されていた10GbpsのUSB 3.1 gen.2は対応せず、同機能を使用する場合は別途サードパーティ製のUSB 3.1 gen.2コントローラチップが必要となる。B365が有するUSBは5GbpsのUSB 3.0が8ポートとUSB 2.0ポートになる。またWireless LANも搭載しない。

製造プロセスや機能面を見ると、ちょうどZ170に近いものとなっており、Z170ノリブランドとも表現されている（ただし、Z170であればOCに対応するのに対し、B365はOCには対応しないと思われるため、厳密には異なるもんとなる）。22nm世代のいわば旧世代チップセットとなるため、H310Cと同様にWindows 7に対応する可能性が示唆されている。H310Cと比較するとB365の方が機能は豊富であるため、最後のWindows 7 PCとするのもいいかもしれない（ただし、あくまでも現時点では可能性の話であるため、実際にB365マザーボードが登場した時にWindows 7への対応の有無を確認する必要はある）。