北森瓦版

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)

JEDEC 12層のHigh Bandwidth Memory (HBM)を標準化

2018/12/19(Wed)
JEDEC lets RAM makers bake 12-layer, 24-GB HBM cakes（The Tech Report）
JEDEC updates High Bandwidth Memory standard (up to 24GB per stack)（VideoCardz）
JEDEC Updates Groundbreaking High Bandwidth Memory (HBM) Standard（JEDEC）

JEDECは12月17日、JESD235 High Bandwidth Memory (HBM) DRAM規格の更新を行った。今回の更新によりJESD235Bとなり、より広いメモリ帯域を得られるようになる。
　
新たなJESD235Bでは、最大24GBまでの対応がなされ、速度は最大307GB/sとなる。メモリインターフェースは従来通り1 stackで8つの独立したチャネルを有する場合に1024-bitとなる。JESD235BでサポートするHBMの積層数は2-high, 4-high, 8-high, 12-highである。これにより容量は1GBから24GBまで柔軟に対応できる。

JESD235Bでのアップデートで、pinあたりの帯域は最大2.4Gbpsに引き上げられる。この数字は16Gbit・12-highの場合の数字である。

今のところ自作PCで見られるHBM搭載製品はAMDの“Fiji”（HBM 1, Radeon R9 Fury series）、“Vega”（HBM 2, Radeon RX Vega series 他）、NVIDIAの“Volta”（HBM 2, Titan V他）となるだろうか。“Turing”等の動向を見るとPC向けのグラフィックカードのメモリはGDDR6が主流となりそうで、HBMは今まで通りより高いメモリ帯域が求められる高性能向けに限定されそうではあるが、今後も注目され続けるであろうメモリ技術であるのは間違いないだろうか。
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コメント
この記事へのコメント
162303　
10年掛かろうが構わないから出来る限り早い普及と低コスト化を目指してDDRとGDDRを時代遅れにしてほしい
2018/12/19(Wed) 05:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162309　
HBMってGDDRと比べて10倍とか極端に速いわけではないのが残念。
高いし生産性も悪いのでは広がらないですよね。
2018/12/19(Wed) 19:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162314　
10年なんてスパンで考えるなら、揮発性メモリなんてのを時代遅れにしてほしい。
2018/12/20(Thu) 00:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162315　
まずはCPUやAPUのLLCとして搭載される時代が来ないかなあ
2018/12/20(Thu) 00:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162316　
高いというか現時点で作るだけ売れてるから値下がりしないようにしてるんじゃなかったっけ
コストダウンの計画自体消滅したとか何とか
2018/12/20(Thu) 01:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162317　
10年掛かるのならDRAMを時代遅れにして欲しい。
キャパシタなんで破壊読み出しでリフレッシュも必要だし。

MRAMかCNTのNRAMで主記憶の不揮発化の夢を実現して欲しい。
2018/12/20(Thu) 03:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162320　
>162303
インプレスの後藤の記事で低価格向けHBMはキャンセルされたとかなかった？（コンシューマー向けの）
2018/12/20(Thu) 22:00 | URL | LGA774 #3/VKSDZ2[ 編集]
162324　
GDDR6は熱問題あるっぽい感じでもうそろそろお役御免な気はする・・・
2018/12/21(Fri) 22:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162327　
HBMがこれじゃ当分GDDRは引退できんね
2018/12/22(Sat) 01:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162345　
コンシューマー向けはしばらく熱問題に悩まされることになるんかね
もうどう考えても限界っぽいのに悲しいニュースが続く感じだ
2018/12/23(Sun) 09:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162361　
幾多の不満を抱えつつ結局はコスパに流れていくわけで

>162317
10年前のDDR3から今までの進歩を見るに100年くらいかかりそうな
2018/12/24(Mon) 21:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162382　
HBMはシリコンインターポーザーの
高い実装コスト問題が解決さえすればGDDRとかは敵じゃないのは明白
MRAMも4世代目の素子実験では試作されたメモリモジュールより50分の1倍も消費電力を抑えることに成功しているので未来はある。
2018/12/28(Fri) 11:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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