北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel’s Keynote at CES 2019: 10nm, Ice Lake, Lakefield, Snow Ridge, Cascade Lake(AnandTech)
Intel reveals new 10nm Ice Lake SoC(bit-tech.net)
Intel Unveils "Lakefield" Heterogenous SoC and "Project Athena"(The Tech Report)
Intel's 10nm Ice Lake Processor to Release This Year with Sunny Cove Cores(OC3D)
Intel、次世代10nm CPUと22nm Atomを積層した混載CPU「Lakefield」(Impress PC Watch)

IntelはCES 2019に先だってプレスカンファレンスを開催し、新しいCPUマイクロアーキテクチャである“Sunny Cove”とGen 11 graphicsを採用した10nm世代のSoC―“Ice Lake”を2019年のホリデーシーズンに出荷開始することを明らかにした。
 
昨年末のArchitecture Dayで新CPUマイクロアーキテクチャとなる“Sunny Cove”が発表されたが、その“Sunny Cove”をCPUコアとして使用するSoCが“Ice Lake”となる。“Sunny Cove”と第11世代Graphcis(Gen 11 graphics)を組み合わせたSoCが“Ice Lake-U”としてMobile向けに今年のホリデーシーズン(10月頃)に出荷開始される。
製造プロセスは10nmで、この“Ice Lake-U”が実質的に最初の10nm製品となる。

その“Ice Lake-U”の“4+2”のスペックがAnandTechにまとめられている。それが以下の通りである。

Ice Lake-U "4+2"
製造プロセス10nm
コア・スレッド数4-core/8-thread
CPUSunny Cove
iGPUGen 11 graphics
iGPU Executon unitGT2 : 64 EU
MemoryLPDDR4X-3200?
メモリ帯域50~60Gbps
I/OThnderbolt 3 over type-C
WiFi 6 (802.11ax) with CRF
Image Processing unit4th gen


CPUマイクロアーキテクチャの更新に加え、iGPUもアーキテクチャが更新され第11世代となるが、Execution unitの数も増加し、メインストリームとなるであろう“GT2”で64 EUとなる(“KabyLake”や“Coffee Lake”のGT2は24 EU)。

対応メモリはLPDDR4Xが挙がっている模様であるが、周波数については3200MHzまでという情報と、2933MHzまでにとどまるという情報が混在しているようである。

I/Oはこの世代でいよいよThnderbolt 3が内蔵され、別途外付けのコントローラを接続する必要がなくなる。またWiFi 6=IEEE 802.11axに対応する。

また新命令としてVNNI命令が実装され、これをサポートするツールキットとしてopenVINOが用意される。セキュリティ面では、“Cascade Lake”と同等となり、“Coffee Lake-S Refresh / WhikeyLake-U”までのMeltdown v3, v5に加え、新たにSpector v2へのハードウェアレベルでの対策が施される。



◇“Lakefield”

“Lakefield”は特定のCPUアーキテクチャないしはコアよりも、昨年末に明らかにされた積層技術―“Foveros”を用いて、Core architectureとAtom architectureのCPUダイを積層したProcessorを指し示している。Architecture Dayでは22nmのAtomと10nmのCoreが積層された製品のデモが行われ、これが“Lakefield”と呼ばれることになる。

“Lakefield”にはAtom系の“Tremont”コアが4-core、Core系の“Sunny Cove”が1-core、iGPUとしてGen 11 graphicsで構成される(今回のAnandTechの記事では全て10nmとなっているが、まだ試作段階のチップゆえ情報が錯綜しているのかもしれない)。

“Lakefield”の大まかなブロック図も掲載されている。
左上にLPDDR4メモリコントローラが配置され、その下に“Tremont”と考えられるSmall CPUが4基、その右にBig CPUとして“Sunny Cove”が1基配置されている。Small CPUは4-coreで共有する1.5MBのL2 cacheを持ち、Big CPUは512KBのMiddle Level cache (MLC) を有している。そしてこれらがUncore / CCF / Last Level cache (4MB) / IDP / IOPに接続される。GraphicsはGen 11-LPでExecution Unitの数は64、さらにImaging IPU 5.5 (画像処理ユニット?) やDisplay Gen 11.5 (動画処理ユニット?) が内蔵されている。

披露された“Lakefield”のチップは非常に小さく、掲げているIntel幹部がはめている指輪の直径程度かそれ以下である。



◇“Cascade Lake”

“Skylake-SP”の後継となるXeon Scalable Familyが“Cascade Lake-SP”である。その“Cascade Lake-SP”であるが本日付で出荷が開始されたことが明らかにされている。現在は限られた顧客に向けてのみの出荷である。そして2019年中に“Cascade Lake”の全ラインナップのリテール向け出荷が予定されている。ラインナップの発表もこのときに行われることになるだろう。



◇“Snow Ridge”

ネットワーク向け、特に5G通信に主眼を置いた10nmプロセスの製品である。特徴として40GbEのサポートやQuickAssist Technologyのようなネットワーク暗号化のアクセラレートが挙げられている。

Xeon Dの後継と位置づけられており、Xeon D 2500 seriesないしはXeon D 3100 seriesになるのではと言われている。

これ以上の詳細は明かされていないようだが、10nm世代の製品であることから“Sunny Cove”をベースにエンタープライズ向けとして、Multi-coreとし、ここにネットワーク機能、多数のストレージのサポート、ECCメモリのサポートを加えたようなものになるのではないかと言われている。



◇“Ice Lake-SP”

これについては言及はなかった模様。“Cascade Lake-SP”とその次の“Cooper Lake-SP”の後に来るものなので、まだ明かすべき段階ではないと判断しているか。
CES 2019の本番でひょっとしたら何かしらの情報が出てくるかもしれない?



コメント
この記事へのコメント
162495 
ようやく10nmを大量出荷出来る段階まで来たか…すでに当初の予定から2年遅れと惨憺たる有様だが、ここからは調子良く行けるのかね
2019/01/08(Tue) 23:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162497 
“Ice Lake-U”か・・・個人的には更に省電力の“Ice Lake-Y”あたりの
core m3が欲しいのだけれど、Yシリーズは2020年なのかなあ
2019/01/09(Wed) 00:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162499 
モバイル的には、やっとLPDDR3地獄からの脱出
2019/01/09(Wed) 00:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162501 
>Intel幹部がはめている指輪の直径程度かそれ以下である。
爆 ぜ ろ
2019/01/09(Wed) 01:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162503 
>この“Ice Lake-U”が実質的に最初の10nm製品となる。

Cannon Lake「」


助けて! Cannonちゃんが息してないの!
2019/01/09(Wed) 01:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162504 
>2019年のホリデーシーズン
Ivyでそこまで引き延ばせないのでZen2へ行きますわ。
2019/01/09(Wed) 02:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162505 
ICELAKE単体CPUが個人に出回るのは来年の今頃?
2019/01/09(Wed) 07:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162506 
>162495
当初は2016年中だったので3年遅れ。
チックタック自体も32nm世代から数ヶ月ずつ徐々に遅れてきてきているのでいまさらだけど。
2019/01/09(Wed) 07:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162509 
せっかく10nmなのにスペック変わらないのか?
2019/01/09(Wed) 08:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162510 
モバイルは飛躍的に性能が向上しそうですねぇ
デスクトップ向けまだー?
2019/01/09(Wed) 09:08 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
162514 
Cascade Lakeが本日付で限定出荷って順調に遅れてるやん!

来年の最上位は14nmのCooper Lakeで、間をおかずにでる10nm XeonとやらはXeon-Dの後継としてIce-Uを使うつもりだぞw
2019/01/09(Wed) 11:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162515 
同じ積層の1枚岩である CPU層が2つの製造ルールで個別はありえんよ。
MCMならともかく、この高密度の
3Dの図ならキャッシュやらIOコントローラが22nmでLPDDR4が22nm
であってもCPUを同一基盤で個別分離するほうが困難である。
たぶんSunny Cove 4コア+Atom 4コアというやつがCPU層が2枚で
それぞれ製造ルールが違うってことだろう。
Sunny Cove1コア+Atom 4コアという1枚で高密度実装の場合は
22nmではAtomの面積が大きすぎる
2019/01/09(Wed) 11:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162524 
「今年(2018年)後半に出荷する」って言ってたCascadeLakeが予定通り遅れてて笑える
この調子だとIceLake-Uは来年の春、デスクトップ向けは再来年かな
2019/01/09(Wed) 23:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162528 
Ice lake はデバイス登場がduring holidayになったから若干前倒しになった?
2019/01/10(Thu) 00:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162536 
Cascadeの遅れは14nmの製造ラインが逼迫してるせいで、10nmのIceには影響しないんじゃないのか?
というかそうであってほしい。
2019/01/10(Thu) 12:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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