北森瓦版

　
“Matisse”はRyzen 3000 series CPUとしてCES 2019で明らかにされた8-coreのSocketAM4対応デスクトップ向けCPUである。2ダイの構成となっており、14nmで122.6mm2のI/Oダイと7nmで80.8mm2のCPUダイで構成される。I/Oダイが左側中央に配置されているのに対し、CPUダイは右上に寄せられて配置しており、右下に意味深なスペースがあると各所で話題となった。もう1つCPU chipletを搭載して16-coreに出来そうだという予想が多数出現し、実際にCPU chipletを2つに増やした合成画像も出回った。また、GPUを載せてAPUも作れそうだという憶測も16-coreのネタよりは少ないものの見られた。

だがAMDの計画においては“Matisse”でCPU＋GPU＋I/OダイとしてAPUを構成する計画はないようだ。
今までもそうであったが、“Zen 2”世代においてもコンシューマ向け製品の展開はまずCPUが先行し、APUはそれよりも後に登場すると見込まれる。そしてAPUはCPUと異なる設計となる。APUにはMobileへの対応とより低いコストが求められる。故に、異なる市場をサポートすべく、異なる設計にすることが決定されたわけである。
だが、あくまでも“Matisse”の世代においてAPUのchiplet設計が否定されただけで、将来的にAPUがchiplet設計にならないとは一言も言っていない。

APUは“Matisse”に先立ち、“Picasso”―Ryzen mobile 3000 series APUが発表されている。12nmの“Zen+”世代の製品となるが、しばらくはこれがAPU製品として展開されるのだろう。

APUの話題に加え、AMDは“Matisse”のTDPについて言及している。

AMDにおけるTDPの定義はCPUクーラーに要求される冷却能力である。そして“Matisse”は現行のRyzen 2000 seriesと同等の範囲のTDPに収められる。つまり“E”であればTDP35W、最上位の“X”であれがTDP105Wが想定される。

・・・以前の怪しげな予想にあったTDP140W等という製品は考えていないと言うことだろうか？ しかし、現行世代と同等のTDPであることはCES 2019でも強調された現行のSocketAM4プラットフォームとの互換性を有するという話にも合致することである（AM4プラットフォーム自体は140W程度までは対応できる・・・らしいが。より上のTDPの製品を出すかどうかは8-core超の製品を出す際に検討される？？）。

〇まとめ
　 ・“Matisse”―“Zen 2”世代でchiplet設計のAPUは予定されていない
　 ・“Zen 2”世代のAPUは“Matisse”とは異なる設計（詳細不明）
　 ・（APUはしばらく“Zen+”世代の“Picasso”が担う？）
　 ・“Matisse”のTDPは現行Ryzen 2000 seriesと同等
　 ・I/O＋2 CPU chipletとした16-core CPUの可能性は言及なし

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