北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD: “No Chiplet APU Variant on Matisse, CPU TDP Range same as Ryzen-2000”(AnandTech)
AMD confirms that there will be no chiplet-based APU this generation(OC3D)

AMDがCES 2019で明らかにしたZen 2世代のRyzen―“Matisse”の新しいCPU設計について大きな疑問が残った。“Matisse”はI/Oダイに加え、2つのchipletを載せられるのではないかと言うことだ。そして載せられそうな2つのchipletのうち、1つをGPUとしてAPUを作り出すことが出来るのではないだろうか、と。
AnandTechではその可能性についてAMDに問うてみた。そして返ってきたAMDの答えは「“Matisse”でAPUの計画はない」というものだった。
 
“Matisse”はRyzen 3000 series CPUとしてCES 2019で明らかにされた8-coreのSocketAM4対応デスクトップ向けCPUである。2ダイの構成となっており、14nmで122.6mm2のI/Oダイと7nmで80.8mm2のCPUダイで構成される。I/Oダイが左側中央に配置されているのに対し、CPUダイは右上に寄せられて配置しており、右下に意味深なスペースがあると各所で話題となった。もう1つCPU chipletを搭載して16-coreに出来そうだという予想が多数出現し、実際にCPU chipletを2つに増やした合成画像も出回った。また、GPUを載せてAPUも作れそうだという憶測も16-coreのネタよりは少ないものの見られた。

だがAMDの計画においては“Matisse”でCPU+GPU+I/OダイとしてAPUを構成する計画はないようだ。
今までもそうであったが、“Zen 2”世代においてもコンシューマ向け製品の展開はまずCPUが先行し、APUはそれよりも後に登場すると見込まれる。そしてAPUはCPUと異なる設計となる。APUにはMobileへの対応とより低いコストが求められる。故に、異なる市場をサポートすべく、異なる設計にすることが決定されたわけである。
だが、あくまでも“Matisse”の世代においてAPUのchiplet設計が否定されただけで、将来的にAPUがchiplet設計にならないとは一言も言っていない。

APUは“Matisse”に先立ち、“Picasso”―Ryzen mobile 3000 series APUが発表されている。12nmの“Zen+”世代の製品となるが、しばらくはこれがAPU製品として展開されるのだろう。

APUの話題に加え、AMDは“Matisse”のTDPについて言及している。

AMDにおけるTDPの定義はCPUクーラーに要求される冷却能力である。そして“Matisse”は現行のRyzen 2000 seriesと同等の範囲のTDPに収められる。つまり“E”であればTDP35W、最上位の“X”であれがTDP105Wが想定される。

・・・以前の怪しげな予想にあったTDP140W等という製品は考えていないと言うことだろうか? しかし、現行世代と同等のTDPであることはCES 2019でも強調された現行のSocketAM4プラットフォームとの互換性を有するという話にも合致することである(AM4プラットフォーム自体は140W程度までは対応できる・・・らしいが。より上のTDPの製品を出すかどうかは8-core超の製品を出す際に検討される??)。

〇まとめ
  ・“Matisse”―“Zen 2”世代でchiplet設計のAPUは予定されていない
  ・“Zen 2”世代のAPUは“Matisse”とは異なる設計(詳細不明)
  ・(APUはしばらく“Zen+”世代の“Picasso”が担う?)
  ・“Matisse”のTDPは現行Ryzen 2000 seriesと同等
  ・I/O+2 CPU chipletとした16-core CPUの可能性は言及なし


コメント
この記事へのコメント
162606 
別ダイだとGPUダイからののメモリアクセスがIF経由になるのも厳しそうよね
2019/01/12(Sat) 13:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162607 
CPU+GPUモジュール、IOモジュール、低容量HBMモジュールの3モジュールで構成されるのか?それとも低容量HBMモジュール抜きで2モジュールで構成するのか?全く今年もAMDには楽しませてくれる。
2019/01/12(Sat) 14:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162610 
Gでないのかよ
買い替えどうすればいいのよ
2019/01/12(Sat) 16:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162611 
16コアが出てくれればいいや(でるのか?)
2019/01/12(Sat) 16:46 | URL | 壁|ω゚)┻┛ #-[ 編集]
162616 
計画()が変わったので出しますとか言い出す可能性もあるし、結論は半年先へ持ち越しかな
それと7nmスリッパはどこへ行ったんだろう
2019/01/12(Sat) 18:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162617 
8コア/105W以上の製品を出さないとすると何だかんだでメインストリーム最上位はintelになりそうね
PCメーカーのフラグシップがRyzenになればマジョリティにもインパクトあるんだが
2019/01/12(Sat) 19:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162619 
う~ん、7nmのインパクトとして16coreは最適なんだけどなあ😓メモリー帯域の件はX570を4チャンネル対応にして乗せるCPUで可変。IOダイはもともと4チャンネルで場合によって2チャンネル分無効化すれば良いわけで、であればIOダイの生産性も上がるし。そもそも、2チャンネルと4チャンネルでIOダイのコストがそんなにかわる?
2019/01/12(Sat) 20:23 | URL | Socket942 #-[ 編集]
162622 
あの場所にGPUを載せないなら、残るは、
・CPUチップレット
・HBM
かな。
特にHBCC乗せるのも面白いチャレンジだと思う。
2019/01/12(Sat) 22:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162624 
Zen2世代のAPUは"Renoir"であって
"Matisse"で計画がないのは当たり前の話

これだと適当にはぐらかされてる感じがします
2019/01/12(Sat) 23:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162627 
>162619
マザーボード側の配線層を増やす必要があって高価格化する
ローエンドまでカバーしなきゃならないAM4ではあり得ない選択肢
4chならTR4を用意してるし
2019/01/13(Sun) 00:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162629 
そーなんだ・・・てっきりAPUと16コアの両刀だと思っていたんだが

それにしても、やっぱりあのスペースにはダミーを置くのかね?
2個配置ではバランスが悪く、圧力かけたらダイが欠けそーなんだが
2019/01/13(Sun) 01:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162632 
モバイル系CPUからの類推で行けば、AI用の回路乗せるって手もあるよね、PC用でやった例はないけど外付けでインテルが出してたっけ?
 やるとは思わないけど、なんかおもしろいもの載せてほしいなってのはある。
2019/01/13(Sun) 02:23 | URL | 壁|ω゚)┻┛ #-[ 編集]
162635 
今回はわざと16コアを出さず、もう一つチップレットを載せられそうな物を見せ、そして8コア同士で対決させたと考えるとリサ・スーCEOは中々策士ですね。
本当にGPUのチップレットが載ったりすると面白いのですけどね…
2019/01/13(Sun) 02:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162637 
古いリーク情報見てみると2019年発売予定のAPUはPicassoって書いてあるね。SocketAM4でデスクトップ版も出る予定だって書いてあるから、APUはあんま性能あがらないかもね。
アーキテクチャーそのままだし。
2019/01/13(Sun) 07:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162638 
PCIエクスプレスは4になってストレージは早くなるけどメモリはDDR4止まり
GPU性能が高くてもメモリが足を引っ張る可能性高い
メモリどうにかならんのこあ
2019/01/13(Sun) 08:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162639 
APUは開発コードネームが違うから
Matisse=Summit Ridge
次世代APU=Raven Ridge
って扱いだと思う

なのでMatisseにはAPUの計画はそもそも存在し得ないということなんじゃないかな
2019/01/13(Sun) 15:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162640 
Zen+コアでAPUが出たのだから、
次のAPUは、Zen2+コアということでは?
だから今回のZen2コアではAPUは出ないと。

CPUチップレットを2個搭載して16コアはありえますよね。
メモリ帯域的に不利になりますが、AM4だからそれは仕方がない。
メモリ帯域が欲しかったらスリッパに移行すればいいわけですしね。
2019/01/13(Sun) 16:56 | URL | aaa #-[ 編集]
162641 
今回のCPUはZen2世代とこそ言ったものの、型番は言ってないのが気になるな
ArF液浸7nmのコストが重すぎて急遽シングルダイになったと言われても驚きはしない配置だし、ArF液浸7nmは同一面積辺りのコストが12nmの倍らしいと言う話もあるしな
殻内の空間的にマルチCCXダイで16C32Tも不可能じゃないだろうし、APUにしても既存の単一ダイとしてCCXとiGPUを乗せるよりは、マルチダイ化した方が歩止まりもチップ辺りの性能マージンも良いってのもあるからな
なにより、RomeというI/O 1ダイ、CCX 8ダイ構成のCPUが発表済みな訳だから、Zen2は設計段階でI/O 1ダイでのマルチCCXダイへ対応しているのは確実、前期型Zen+とも言えるRaven RidgeがAM4ソケット上の単一ダイでCCXとiGPUと言う異種を混載した実績と合わせて考えれば、Zen2世代はマルチダイ化しない方が不自然とまで言える

もし、Zen本来の設計目標が統一ソケット上に異種混載マルチダイを実装することとしていたのなら、ジムケラーがZen2辺りで手を引いたと言う話も何ら不思議じゃなくなる
EUV 7nmの稼働さえ順調ならば、2020年前期に出るであろうZen2後期型のRyzen G/U-4000番台が異種混載マルチダイのAPUと言うZenアーキテクチャの完成形になるはずだからな
2019/01/13(Sun) 19:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162642 
デスクトップ版のZen+APUを期待してる人はいるのかな
2019/01/13(Sun) 19:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162643 
↑Raven Ridgeは'12nm Zen+'ではなく'14nm Zen'ですよ
APUは基本的に一世代遅れなので、Zen2 APUは来年ですね(悲しい)
2019/01/13(Sun) 20:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162644 
Matisseは単体CPUでAPUは別に設計して出てくるという話だと思う
2019/01/13(Sun) 20:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162645 
CPUもGPUもどちらも演算コア。ダイを別ける技術的な理由がないと思われる。
2019/01/13(Sun) 21:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162647 
ダイの歩止まりを計算に入れると、シングルダイの方がコスト面で極端に不利だぞ
Ryzen APUを例にとると、シングルダイの場合はCPUが1コア不良なだけで、仮にiGPUが完全に稼働するとしてもiGPUの7割を不良品として無効化しないといけなくなる
実際は使えるパーツの7割を不良品にしなければならなくなるのはコストに直撃するわな
マルチダイなら不良品でマッチさせることができるから、ダイの不良品は減るわな
XeonやRTX2080Tiといったビッグダイ仕様のチップがクソ高い理由だな
まあ、マルチダイはEPYCが発表された時点で、Zenアーキテクチャ最大の利点として言われていた事項なので今更も良いところではある
2019/01/14(Mon) 01:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162648 
APU用のダイはchipletとは別に作るんだろうけど,リリースに時間がかかるのが勿体ない。Zen2 APUが発売になるころにはZen2+も見えてそう。
2019/01/14(Mon) 01:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162659 
APUは一世代前のコアを使うし、zen2のAPUは次の4000G系じゃないの?
その頃にはnaviも出てる(かもしれない)し、その組み合わせになるんじゃない?
2019/01/15(Tue) 08:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162666 
>162647
APUに実装されるだろうCPUコアが4~8個、GPUコアが10CU~20CU前後なら作ってる内に
歩留まりが上がって最終的には1ダイの方がコストは安く済むんじゃないか?
マルチダイだと何処まで行ってもチップ数分のコストから下にはならないのだし。
2019/01/15(Tue) 23:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
162685 
162648

実際、APUはZen+が見えてきた頃にZen2の話が出てスルーしようかと考えたので
自社製品が競合になっている感がある。発表から製品化までのスピードが遅くて残念。
2019/01/16(Wed) 11:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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