北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
TSMC to move 7nm EUV process to volume production in March(DigiTimes)
TSMC 7nm EUV Process to Enter Mass-Production in March 2019(techPowerUp!)

業界筋の情報によるとTSMCはEUVを用いた7nmプロセスの大量生産を3月末に開始する模様だ。

EUV露光機器を供給しているASMLは2019年に30基のEUVシステムを出荷するが、そのうち18基がTSMCに引き渡される見込みだという。

またTSMCはその次の5nmプロセスのリスク生産を2019年第2四半期に開始する。5nmプロセスでは最初からEUVが用いられることになる。TSMCのCEOであるCC Wei氏は同社が2019年上半期より5nmプロセスの設計をテープアウトし、大量生産は2020年上半期を予定しているという。
 
TSMCのプロセスの動きはPC向けのチップにも大きく関わるものとなったが、この3月にEUVを使用した7nmプロセスの大量生産が開始される模様だ。

現在、PC向けで使用されている7nmのチップはRadeon VIIの“Vega 20”であるが、これはArFレーザーを用いる第1世代の7nmプロセスを用いて製造されている。続いて予定されている“Zen 2”や“Navi”も今まで明らかにされたロードマップ通りであればおそらくは第1世代の7nmプロセスが使用されると見込まれる。
AMDは“Zen 2”の次に“Zen 3”を7nm+で製造することをロードマップで明らかにしているが、おそらくこれが今回のEUV版7nmプロセスが用いられることになると推測される。GPUでは“Next-GEN”とも“Arcturus”とも呼ばれている“Navi”の世代が該当するだろうか。

NVIDIAは“Turing”の次を全く明らかにしていないので動きが読めないが、今まで通りであれば上位のチップはTSMCでの製造となる(“Turing”世代では今のところ全てTSMC 12nmの模様だが、“Pascal”世代ではGP106以上はTSMC 16nm、下位のGP107はSamsung 14nmで製造されていた)ため、全く無関係と言うことはないと思われる。


コメント
この記事へのコメント
163028 
EUVは10年くらい前の開発段階から知っていたから自分にとって馴染みある単語。
1XnmはArFでは作れない、EUVが必要と騒がれたね。懐かしい。
2019/02/14(Thu) 01:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163049 
今の所、NVIDIAはSamsungのEUV 7nmプロセスの立ち上げパートナーなので、ハイエンドモSamsung製造の可能性がありそうです
https://news.mynavi.jp/article/20190101-749503/2
2019/02/15(Fri) 19:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163093 
>>163028
ArFまでは石英の透過型マスクを使用できるけれど、EUVの波長領域では「透明」になる材料がなくて反射型マスクになってマスク上の欠陥に弱くなることが技術課題の1つだったはず。クリアされたのか…胸熱
2019/02/18(Mon) 22:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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