北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
A full range of attacks to grab more market share, AMD will release the 3rd generation Ryzen Threadripper processor in 2019(BencLife.info)

第3世代Ryzenや“Navi”に加え、AMDはさらなる新製品を2019年に予定している。

7nmプロセスの第3世代RyzenはX570チップセットとともに登場する。また同じく7nmプロセスで“Navi”のコードネームで知られるグラフィックカードが同時期に予定されている。AMDはこれらの新製品により2019年のコンシューマ向け市場のラインナップを非常に良いものに仕上げられる。そしてさらに、AMDは第3世代のRyzen Threadripperも2019年に投入することを投資家向けカンファレンスで明らかにした。

現在のところ、第3世代RyzenとX570チップセットは7月に登場すると見込まれている。一方、第3世代Ryzen Threadripperの時期はまだ情報が出てきていないが、Computex 2019で発表されて、市場に出回るのが第4四半期―秋頃になるのではないかと予想する。
 
上述の通り、AMDは2019年に7nmプロセスのデスクトップ向けProcessorを投入するが、一方のIntelは14nmにとどまる見込みだ。10nmプロセスの“Ice Lake”は2019年後半が見込まれているが、U seriesやY series―つまりMobile向けに限定される見込みで、デスクトップ向けCPUは2020年まで14nmプロセスが担うことになりそうだ。

Intelの方はデスクトップ向けとハイエンドMobile向けの“Ice Lake-S / -H”はキャンセルされたという話まで(不確かではあるが)ちらほら出てきており、一時期噂のあった“Comet Lake-S”がくすぶり始めている。

本題の第3世代Ryzen Threadripperであるが、第1世代・第2世代ともにAM4 Ryzenからそれほど間を置かず登場しており、第3世代においても夏にAM4 Ryzen、晩秋にRyzen Threadripperという流れはごく自然である。

7nmの“Zen 2”がCPU chipletとI/Oダイの組み合わせとなることは周知の事実で、例えばEPYCであれば最大8ダイのCPU chipletとI/Oダイの組み合わせとなり、AM4 RyzenであればCPU chiplet×1+I/Oダイとなる(CPU chiplet×2+I/Oダイが期待されるが、まだ公式でこの構成が出るとは言われていない)。第3世代Ryzen ThreadripperはSocketTR4を使用するのならば、4ch DDR4と64レーンのPCI-Expressを有することになる。今までは2ダイ構成、ないしは4ダイ構成で2ダイのI/Oを無効化していたが、第3世代からはI/Oダイの機能を一部無効化すればいいことになる。32-coreであればCPU chiplet×4+I/Oダイ(4ch DDR4 + PCI-Express 4.0 ×64レーン)という無理のない組み合わせとなる。I/Oダイを分離した影響が最もプラスとなるのがRyzen Threadripperなのかもしれない。
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コメント
この記事へのコメント
163277 
Intelがファブを維持し続けているだけで、Ryzenの方が優れている訳ではない
揺さぶり加減を誤り、ファブレスになる決断されたら窮地に立たされると思う
この影響で世界的に半導体の価格が上がり性能は停滞する最悪の状況にならない事を願います
2019/03/08(Fri) 02:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163278 
10nmへの移行はまだまだ時間かかるんすかねIntel
2019/03/08(Fri) 04:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163280 
今後IOチップレットをアップグレードするだけで、メモリ帯域増強や新メモリ対応等々、低コストで設計変更できるのは大きいね。
Infinity Fabric様様だなぁ
2019/03/08(Fri) 15:11 | URL | aaa #-[ 編集]
163282 
これ、気になるのは専用IOダイを起こすのか今まで通りEPYCのカットダウン版なのか。
14LPPも大分枯れた技術になってきてるし。
その内なんて読むのか分からないドイツ人オーバークロッカーが割ってくれるのだろうけど。
2019/03/08(Fri) 17:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163285 
>163277
アナリストや投資家が散々fabを受託に回せと言ったのにできなかったんだよ。
それにしても、つい数か月前までintelのfabは世界一ィィッとか言ってた気がするんだが。
いつの間に世界一のfabがお荷物になったのかね。
2019/03/09(Sat) 02:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163292 
>163277
逆に今までIntelは優秀なファブをもってたから優位だったと言える、Coreiが優れていた訳ではない
あと今までが性能停滞してた
2019/03/09(Sat) 20:16 | URL | LGA774 #sSHoJftA[ 編集]
163297 
Intelは10nmが停滞しているわけではなく、10nmはノートと5Gのモデムに回してデスクトップやサーバーは7nmで回すんだとさ。
2019/03/10(Sun) 01:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163301 
来年i7-920から始まったi7からお別れかな。
2019/03/10(Sun) 16:54 | URL | i7 市民 #-[ 編集]
163302 
本命キタ
とはいえどう転んでも半年くらい先か
10年物の電源は先に交換した方が良いかなあ
2019/03/10(Sun) 19:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163303 
AM4の16コアは出るかどうか分らんね。ソケットの許容TDP maxが140Wくらいだったはずなので定格ではあまり面白い製品じゃなさそうな気がする。
2019/03/10(Sun) 22:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163305 
>>163280
スリッパ用マザーでも4chメモリ対応版の上位と、2chメモリ対応までの下位が出せるな
2019/03/11(Mon) 03:15 | URL | LGA774 #oyV.6EWY[ 編集]
163306 
>>163277
いまやZen系の方が優れたアーキ。月刊Intel脆弱性を見れば明白。
元々FABの優位性を他社がアーキで対抗って図式。
まあ、ブル系はAMDやっちまったな、だが。
2019/03/11(Mon) 09:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163328 
本命のつもりだったがDDR5版出るまで待つか迷う
TR4って下手するとAM4よりか短命になりそう
2019/03/12(Tue) 21:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163336 
そもそもIntelのfabの委託問題は昔から何度もら言われていた
スマホの隆盛でそれが顕著になった数年前からさらに言われるようになったのに
Intelがそれを全く解決できなくなった結果が現状でしかない
2019/03/13(Wed) 15:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163341 
>>163303
16コアだと、TDPよりメモリ帯域が問題になるだろうし、逆に空いたスペースにDRAMメモリを置いて帯域を改善したものがでるかも?
2019/03/13(Wed) 21:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163403 
i7 920で今年で10年戦ってきたけどついに変える時がきたかな
2019/03/20(Wed) 07:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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