北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
TSMC Completes Design of 5nm EUV Process Node(Tom's Hardware)
TSMC’s 5nm EUV Making Progress: PDK, DRM, EDA Tools, 3rd Party IP Ready(AnandTech)
TSMC makes progress on 5nm, should have 5nm chips in 2020(TweakTown)
TSMC Starts 5-Nanometer Risk Production(WikiChip)
TSMC and OIP Ecosystem Partners Deliver Industry’s First Complete Design Infrastructure for 5nm Process Technology(TSMC)

TSMCは4月3日、Open Innovation Platform (OIP) を含めた5nmプロセスの設計設備の完全版を導入したことを明らかにした。これにより次世代MobileやHigh-performance Computing、あるいは5G通信設備向け等の次世代SoCに5nmを利用できるようになる。
 
5nmの設計設備の導入が完了し、現在5nmはRisk productionの段階に入っている模様。そして5nmを使用した製品は2020年に登場すると見込まれている。
TSMCにとって5nmはEUVを使用する2世代目のプロセスとなる。EUV第1世代の7nm+と比較すると、EUVの適用範囲が広げられる。5nmは7nm比で15%の性能向上ないしは20%の消費電力低減を実現できるとしている。また7nm DUVプロセス比で1.8倍のトランジスタ密度を達成する。

5nmはMobile向けのみならずHigh Performance Computing向けも視野に入れたプロセスとなる模様で、PC向けのチップにも大きく関わるプロセスとなりそうである。具体的にはNVIDIA, AMDのGPU、AMDのCPU(“Zen 4”あたり??)がTSMC 5nmに関係してくるだろうか。


コメント
この記事へのコメント
163541 
EUV同士ではなくDUV比でもトランジスタ密度2倍に届かない、7→5nmも数値ほどシュリンクせずと。
2019/04/07(Sun) 21:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163543 
Zen 3はi/oダイも7nmであってほしい。
Zen 2のi/oダイが14nmで残念。
売れ残りを使うため?
2019/04/07(Sun) 22:39 | URL | y #-[ 編集]
163546 
intelのプロセスルールは高度とか実質10nmが7nmとか関係なくなってきそうだな
2019/04/07(Sun) 23:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163548 
順調にいってるならめでたい
2019/04/08(Mon) 03:41 | URL | 壁|ω゚)┻┛ #-[ 編集]
163550 
技術として5nmは素晴らしいがスマホ自体のパフォーマンスが余剰気味になってきてる。
20万に届くくらいになる
スマホならコスパが悪いよ。
7nm世代スマホは開発費回収で高かった・・・とあってほしい。
2019/04/08(Mon) 07:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163555 
プロセス進化が思ったより早いですね。もしかした計画前倒してZen3でいきなり5nmになる可能性もあるか
2019/04/08(Mon) 18:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163556 
うーん7nm+比じゃなくて7nm比で20%電力減だとそんなに変わらないな
2019/04/09(Tue) 02:09 | URL |   #-[ 編集]
163559 
>163543
微細プロセスは電圧耐性が低いので、外部の3.3Vとかに耐えられなくなってきているのが大きな理由。

2019/04/10(Wed) 09:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163560 
Zen2のI/Oダイが14nmなのは、プロセスが進むほど高電流を流すことが出来なくなるからだよ。
むしろ、I/Oを別ダイにできるZen2の方式は、
CPU部分のプロセス進化をなんの心配も無く進められるブレイクスルーなんだよ。
2019/04/10(Wed) 11:37 | URL | aaa #U1G3pO7I[ 編集]
163562 
>163546
インテルの14nm(comet lake)は10nm(ice lake)に劣らない性能らしい。
ということはインテルの14nmは他社の7nmに相同する素晴らしい性能ということになる。

まだまだプロセスルールに於いてはインテルがトップなのかもしれない。
2019/04/10(Wed) 15:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163565 
Zen3は楽しみですな。
2019/04/10(Wed) 21:37 | URL | i7 市民 #-[ 編集]
163568 
※163543
PC系のサイトに来ていてそんな事を口にしてしまうと知識がないと言われてしまいますよ
"I/O"部分は微細化によるスケールダウンほぼ享受できない
また高い電圧を使うことも多く、配線が細くなればなるほど
クリティカルな問題が発生しやすくなって結果的にダイの不良が増える
だからAMDもそうだがIntelもI/O部分を別にする事になったのですよ
2019/04/11(Thu) 10:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163569 
※163556
20%の削減が「そんなに変わらない」と言えるのは凄い…
2019/04/11(Thu) 11:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163570 
>163543
IOはロジック部に比べシュリンクする意味がない。電圧は高くしないといけないし面積も減らない
intelも同じようにIOを分離する構想らしいので業界として必然の流れなのです
2019/04/11(Thu) 12:11 | URL | LGA774 #wLMIWoss[ 編集]
163571 
まだN7+も製品化されてないからRyzenでN5使われるならZen4ってのは間違いないんじゃないかな
流石にN7+飛ばしてZen3でN5採用はリスクある
2019/04/12(Fri) 00:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163574 
5nmは7nm+のシュリンク版だから、5nmまでは、まあ順調だね。問題はプロセスルールが変わるこれからだよ。そろそろ、プロセスによる恩恵は頭打ちになるのだから。
2019/04/12(Fri) 07:04 | URL | Socket942 #-[ 編集]
163575 
あぁ そかぁ。それならzen5が既に視野にはいって、
ついうっかりと、口をすべらしてしまうのも、理解できるな。
2019/04/12(Fri) 07:15 | URL | LGA774 #NmRVQg7I[ 編集]
163576 
>163562
ここでいう性能はダイサイズ(製造コスト)、消費電力、発熱を考慮してないけどね
2019/04/12(Fri) 09:06 | URL |   #-[ 編集]
163577 
>163562
それはintel 10nm が他社7 nmに相当する性能があればの話だけど
イールド低いとか電流流せないとかで直接比較できるような話が出てないからね。
そもそも初期のintel 10 nmは実用に耐えないんじゃないかと。
2019/04/12(Fri) 10:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163578 
>163569
AnandTechの表を見たら、私も改善が急激に鈍化していると思ってしまうよ。買い替えを見送るレベル。
比較対象が7nm+じゃなく7nmというのも、鈍化を隠そうとしているよう。7nm+が市場に出ない予定ならば、まだ納得するけど。
2019/04/12(Fri) 11:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163592 
>163562
Intelの10nmは大分出来が悪いという証明にしかならない
それが本当だと10nmは今と同じ性能すら期待出来ないって事だけど
2019/04/16(Tue) 20:50 | URL | LGA774 #sSHoJftA[ 編集]
163600 
性能=クロックだし、Intelは14nmでクロックを上げすぎたから10nmではそれに追いつくのが難しい
TSMCも7nmでかなり向上させてるから、7nm+や5nmでは向上の余地があまりない
2019/04/17(Wed) 17:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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