北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
LCC, HCC and XCC as well as AVX clocks for the new Xeon processors(Hardwareluxx.de)

Intelは先日、第2世代Xeon Scalable processorとなる“Cascade Lake”を正式発表した。“Cascade Lake”ではOptane DC Persistent MemoryのサポートおよびVNNI, DL-Boostの追加が行われた。またResource DirectorおよびSpeed Select technologyによる柔軟性の向上も行われている。

そしてIntelは“Second Generation Intel(R) Xeon(R) Scalable Processors Specification Update”と呼ばれる資料を公開した。
この資料では前世代の“Skylake-SP”同様、“Cascade Lake-SP”も3種類のダイ―Low Core Count (LCC), High Core Count (HCC), Extreme Core Count (XCC) の3種類のダイがあることが明らかにされている。そしてLCCはR1 stepping、HCCはL1 stepping、XCCはB1 steppingであることが示されている。
 
この資料で最もページが割かれているのは各モデルのTurboBoost時の挙動で、AVXを使用しない場合、AVX 2.0を使用する場合、AVX-512を使用する場合それぞれについて記載されている。

“Cascade Lake-SP”のLCC, HCC, XCCそれぞれのコア数やダイサイズについての記載はないが、“Cascade Lake-SP”が“Skylake-SP”のマイナーチェンジにとどまる製品であるため、前世代の“Skylake-SP”と大きな変更はなく、コア数についてはLCC=10-core, HCC=18-core、XCC=28-coreと予想されている。少なくともXCC=28-coreは確定的で、HCC=18-coreも“HCC and LCC Processors optimized for highest per-core performance”の項目に掲載されているモデルの最大コア数が18-coreであることから、ほぼ間違いないと思われる
(※Hardwareluxx.deの原文では8-coreとなっている。“Skylake-SP/Cascade Lake-SP”の構造上、8-coreは相当やりにくいはずなので10-coreの間違いと思われる)。

ダイサイズについてはLCC=322mm2, HCC=484mm2, XCC=698mm2という数字がHardwareluxx.deに掲載されている。一方、“Skylake-SP”は登場時のAnandTechの実測値が順に308mm2, 473mm2, 677mm2であった。単純に数字を比較すると若干“Cascade Lake-SP”の方が大きくなっているように見えるが、測定誤差も含めれば実際のところは “Skylake-SP”のそれと大きく変わっていることはないと予想される。

資料では“82xx, 62xx, & 52xx XCC Wave 2 Processors”と“HCC and LCC Processors”に分けてBoost時の周波数が記載されている。XCCは28-coreのダイで、18-core超のモデルないしはL3=24.75MB超のモデルは必然的にXCCのダイを使うことになるが、“82xx, 62xx, & 52xx XCC Wave 2 Processors”の項目には18-core以下かつL3=24.75MB以下のモデルも多数掲載されている(無印モデルだけでもXeon Gold 6254, 6246, 6244, 6242, 6240, 6236, 6226, 5222, 5220, 5218が該当する)。さらに5220と5218については“HCC and LCC Processors”にも記載がある。

Intel ARKで確認できるSteppingも大部分がXCCのものとされるB1 steppingで、HCCのL1 steppingやLCCのR1 steppingを用いるものは下位の一部にとどまっている(ちなみにXeon Gold 5220はL1 stepping、Xeon Gold 5218はB1 steppingのみが掲載されている)。この傾向は前世代の“Skylake-SP”でも見られ、XCC=H0 steppingが上位の多くのモデルに用いられており、HCC=M0 steppingやLCC=U0 steppingのモデルは下位の一部にとどまっている(そもそもH0 steppingを用いるXeon Scalable Processorは全て“Skylake-SP”のXCCのダイを用いている、ないしはB1 steppingのXeon Scalable Processorは全て “Cascade Lake-SP”のXCCのダイを用いているという認識が誤りの可能性??)。

○まとめ
  ・Cascade Lake-SPもXCC, HCC, LCCの3種類のダイがある
  ・SteppingはXCC=B1、HCC=L1、LCC=R1
  ・コア数は“Skylake-SP”同様XCC=28-core、HCC=18-core、LCC=10-core
  ・ダイサイズもおそらくそれほど大きくは変わらない
  ・ほとんどのモデルはB1 stepping=XCCのダイがベース??
  ・Skylake-SPも多くはXCCがベースだった???

コメント
この記事へのコメント
163590 
XCCのダイを使うことに案るが→なるが?

8280だとAVX-512使うとベースクロックが2/3になるのね。
2019/04/16(Tue) 01:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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