北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
TSMC: Most 7nm Clients Will Transition to 6nm(AnandTech)
TSMC Expects Most 7nm Customers to Move to 6nm Density(techPowerUp!)

決算報告においてTSMCは7nmプロセス―“N7”を利用している顧客が今後予定されている6nmプロセス―“N6”に移行することになるだろうという展望を示した。“N6”は“N7”と同じ設計ルールを用いており、顧客は容易に新しくより高密度のノードに移ることができるとする。またTSMCにとって“N6”は幅広く、そして長く使われるプロセスノードになると予想される。
 
TSMC 6nmプロセス―“N6”はExtreme Ultraviolet (EUV) lithographyを用いる。EUV技術を用いることにより、“N7”と比較してマルチパターニングを減らし、製造行程の簡略化を実現している。TSMCによると、最初にEUV技術を用いる“N7+”はEUV lithographyを4層で用いるのに対し、“N6”は5層に適用範囲が拡大する。そしてその次の5nmプロセス―“N5”では14層で使われる。

EUVの適用範囲を見ると“N6”は“N7+”をさらに改良したプロセスのように見える。どちらかが高性能寄りでどちらかは低消費電力寄りなのかもしれないが、以前の情報では“N6”も組み込み向けからMobile、HPC向けに幅広く適用できるプロセスと述べており、“N7+”と“N6”の関係性は今ひとつわかりにくい。


コメント
この記事へのコメント
163833 
TSMC6nmがインテルが言う7nmや10nm++スペックだとしたらインテル遅れ杉。
2019/05/10(Fri) 07:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163858 
各社〇nm(実質×nm)みたいなのが乱立してサッパリ分からなくなってきた
2019/05/12(Sun) 19:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163896 
N7 DUV、とにかく早く先端プロセスを使いたい組。
N7+ EUV、N7とは互換性なし、N6より上位
N6 EUV N7と互換性あり、N7組のアップグレード低コスト化可。
https://news.mynavi.jp/article/20190418-811055/

前にも記載したがPS5が一年後とかにマイナーチェンジして
安くなった場合これが使われるのだろうと予想。
2019/05/14(Tue) 19:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163915 
TSMCでPS5とXBOXのAPU生産されたらキャパ足りるんだろうか?
2019/05/16(Thu) 08:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
コメントを投稿する(投稿されたコメントは承認後表示されます)
URL:
Comment:
Pass:
秘密: 管理者にだけ表示を許可する
 
トラックバック
この記事のトラックバックURL
https://northwood.blog.fc2.com/tb.php/9774-fa2a413e
この記事にトラックバックする(FC2ブログユーザー)
この記事へのトラックバック