北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel Reveals "Tiger Lake" Architecture with 2020 release plans(OC3D)

Intelは2019年の決算報告において、10nmプロセスの“Ice Lake”を今年6月に出荷開始するとともに、2020年に新たに“Tiger Lake”をクライアント向け製品として投入することを明らかにした。

現時点では2020年の“Tiger Lake”はMobile向けのProcessorと考えられ、スライド資料にも“mobility redefined”と記されている。おそらくは、ノートPCやMobileデバイス向けにU seriesやY seriesとして登場することになると思われる。

そして“Accelerating the Page of Inovation”というスライドで現行世代の“Whiskey Lake”と“Tiger Lake”の性能比較が行われている。“Whiskey Lake”はTDP15WでExecution Unitは24基である。一方、“Tiger Lake”はTDP25WでExecution Unitは96である。この比較において“Tiger Lake”は4倍のGraphics性能を有すると説明されている。また同じスライドにある「薄型フォームファクタにおいて2倍のProdutivity」の項目はTDP5Wの“Amver Lake”とTDP9Wの“Tiger Lake”で行われている。
 
スライド自体は5月上旬の決算報告の場で明らかにされたものである。そして“Tiger Lake”が2020年に登場することを記したスライドについてはその時にある程度詳しく取り上げた。

今回取り上げるのは別のスライドである。現行製品と将来の製品でどれほど性能が向上するかを説明したスライドであるが、初出時は軽く触れるだけにとどめてしまった。しかし、その注釈にいくつか興味深いことが描かれていた。

まず2番目となる4倍のGraphics Performanceの注釈である。この比較は15Wの“Whiskey Lake (WHL)”と25Wの“Tiger Lake (TGL)”で行われているとある。OC3Dでは“Tiger Lake”のExecution Unitの数を96基としているが、このスライドそのものからはExecution Unitの数を読み取ることはできない。性能4倍ゆえにExecution unitの数が4倍=24×4=96と推測したのかもしれないが、“Tiger Lake”のiGPUは新しいXeアーキテクチャとなるので、アーキテクチャ改良による性能向上分も加味する必要がある(GPUの構造自体が変わってEUの数の単純比較が無意味になっている可能性すらある)。

次に4番目の薄型フォームファクタにおける2倍のProductivityである。この比較はTDP5Wの“Amber Lake 2+2 (AML 2+2)”とTDP9Wの“Tiger Lake 4+2 (TGL 4+2)”で行われている。“Amber Lake”の後継も“Tiger Lake”では4-coreとなるであろうことが推測できるが、Y seriesにおけるTDP5W→TDP9Wの増加はU seriesの15W→25W以上に気にかかる点である(Configurable TDPでなんとかしてしまうのかもしれないが)。

5番目の4倍のエンコード性能も“Whiskey Lake”と“Tiger Lake”の比較であるが、3番目の2.5~3倍のAI PerformanceはTDP15Wの“Whiskey Lake”とTDP15Wの“Ice Lake”の比較となっている。

TDPが揃ってなかったり、そもそもコアも揃っていなかったりとよく見ると疑問符がついてしまうスライドであるが、“Tiger Lake-U”にTDP25Wの、“Tiger Lake-Y(?)”にTDP9Wに相当する製品があり、後者は4-coreである、という情報は興味深い。

○まとめ
  ・“Tiger Lake”は2020年予定。Mobile向けがメインとなる。
  ・CPUはおそらく“Willow Cove”、GPUはXeアーキテクチャ。
  ・“Tiger Lake-U”のTDP25W版はWHL 15Wの4倍のグラフィック性能
  ・“Tiger Lake-Y”のTDP9W版は4-core+GT2の構成をとる
  ・(デスクトップ向けの“Tiger Lake-S”って出るんですかね?)

(過去の関連エントリー)
10nmの“Ice Lake”は6月出荷、7nmは2021年予定―Intelのロードマップ(2019年5月9日)


コメント
この記事へのコメント
163881 
TDPあげないとそんなに性能上がらないんかな?
でもこれだとSnapdragon にやられそう
2019/05/14(Tue) 07:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163884 
こういった、紛らわしい、よく見ると分かりにくい、センセーショナルな宣伝の時は大したことないことがお約束。
特にIntel gpuはないよりマシ以上に期待できないし、話半分。

高TDP寄りに持って行ってるのは、同じ低TDPではARM系と比較して勝てない見込みだからだろうな、、、
2019/05/14(Tue) 09:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163899 
iGPU性能を活かせるDDR5には対応するんだろうか? ice lakeは無理だとしても。
2019/05/14(Tue) 21:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163905 
Yシリーズは低電力が売りなのでこれでは・・・
性能よりバッテリ持ち優先したいから
Tigerよりice lake買っておくか
2019/05/16(Thu) 00:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163913 
低消費電力化をやればやるほど電力効率が大きく下がってるっぽく見えるんだけど…
Xeアーキテクチャに変わった影響はラジャのやりたかったAI演算のスループット向上で出てそう(小並感)
2019/05/16(Thu) 08:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163921 
新しいGPUアーキテクチャには興味ある。
インテルが最近熱を入れているメインメモリーとストレージの統合に合わせて、AMDでいうところのHBCCみたいな機能を入れてくる可能性は十分にある。
2019/05/17(Fri) 11:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
163936 
-Yが9Wだとファンレスでは無理だろうね。
Z8350の上位版タブレットみたいなのを期待したんだが
ここもじきARMに沈む。。。(禿並感)
2019/05/19(Sun) 10:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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