北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
◇X570チップセットの冷却ファンについてMSIの中の人が語る
AMD's X570 Chipsets are fan-cooled: "It's much needed" claims MSI(OC3D)

最新のMSI Insiderライブストリームで同社のMarketing DirectorであるEric Van Beurden氏が同社の“X570 Gaming Plus”を明らかにした。そして、MSIのX570マザーボードがセミファンレス仕様のチップセット冷却機構を搭載することが明らかにされた。

「もちろん誰もこんなもの(=チップセットのファン)を望んじゃいない」
Eric Van Beurden氏は強調した。
「しかし、このプラットフォームには(チップセットファンが)必要だ。X570は多数の高速内部バスを持っており、それが確実に動作する必要がある。そしてふさわしい冷却方法がこれだ」
 
nForce4の時も「こんなもん、ファンでもつけなきゃ冷やせねーよ」という趣旨の発言がどこかのマザーボードメーカーからあり(これもMSIだったような気がするが、流石に記憶があやふや)、今回のMSIの中の人の発言はデジャヴに陥る。

TDP15Wという数字の真偽はさておいても、X470の5Wに比してX570はTDPが上昇しているのは確かなようで、その理由の1つがチップセット側にも複数本のPCI-Express 4.0レーンを搭載することだと考えられている。

今のところ姿が明らかになったX570チップセット搭載マザーはいずれもファン付きだが、かつてのnForce4時代のGigabyteのようにファンレスを貫くメーカーは出るのだろうか(ちなみに私自身もそのGigabyteのファンレスnForce4マザー―“GA-K8N Pro-SLI”を実際にメインPCとして使用していたが、ヒートシンクはものすごく熱かった)。



◇X570チップセットのダイアグラム?
[Exclusive] AMD Ryzen 3000 platform architecture exposure. Upgrade PCIe 4.0 x4 bandwidth between CPU and PCH(HKEPC)
AMD X570 Unofficial Platform Diagram Revealed, Chipset Puts out PCIe Gen 4(techPowerUp!)

5月28日から6月1日の日程でComputex 2019が開催される。そしてComputex 2019でAMDが“Zen 2”アーキテクチャを採用したデスクトップCPU―Ryzen 3000 seriesと対になる新チップセット―X570を発表すると見込まれている。HKEPCではRyzen 3000 seriesとX570チップセットで構成されるプラットフォームのブロックダイアグラムを入手した。

Ryzen 3000 seriesのコードネームは“Matisse”と呼ばれる。“Matisse”はI/OとしてPCI-Express 4.0を備える。“Matisse”はX570チップセットとの組み合わせで“Valhalla”と呼ばれるプラットフォームを構成する。

CPU―“Matisse”が持つPCI-Express 4.0は合計24レーンである。うち16レーンはグラフィックカード用(x16+x0ないしはx8+x8で動作する)、4レーンはM.2 NVMeに割り当てられ、最後の4レーンはチップセットとの接続に使用される。

さらにX570チップセットからもPCI-Express 4.0でM.2 NVMeが接続される。加えて、USB 3.1 Gen.2やSATAを備えている。PCI-Express 1レーン辺りの速度はPCIe 1.0 x1=2.5GT/s、PCIe 2.0 x1=5.0GT/s、PCIe 3.0 x1=8.0GT/s、PCIe 4.0x1=16GT/sである。x16レーンの帯域はPCIe 3.0 x16で15.75GB/sであるが、PCIe 4.0 x16であれば31.5GB/sとなる。

※記述を修正いたしました(2019年5月26日)

“AM4 IO Consistency with premium Connectivity: 2019”というスライドにRyzen 3000 series―“Matisse”とX570チップセットで構成されるプラットフォームのダイアグラムが描かれている。

まずCPU―“Matisse”から出るI/Oが以下となる。

  ・PCI-Express 4.0 x16
  ・PCI-Express 4.0 x4
  ・PCI-Express 4.0 x4 / SATA
  ・USB 3.1 Gen.2 x4
  ・2ch DDR4 DRAM controller
  ・Audio
  ・SPI/eSPI, LPC, SMBus

PCI-Expressは大雑把に3系統で、x16レーンはグラフィックカード用としてx16レーン1本ないしはx8レーン2本として動作する。x4レーンのうち片方はチップセットとの接続用、残るx4レーンはストレージ用でx4 PCIe M.2 NVMeないしはx1 PCIe M.2 NVMe×2+SATA×2として使用できる。
チップセットの接続もPCI-Experss 4.0への対応により、帯域が倍増しているが、今回の記事ではこの部分はあまり触れられてはいない。

X570チップセットから出るI/Oは以下である。

  ・PCI-Express 4.0
  ・USB 3.1 Gen.2
  ・SATA

このPCI-Express 4.0は拡張スロットやM.2スロット、あるいはLANやWiFi等のチップの接続に使用される。X570もPCI-Express 4.0レーンを有することはわかるが、その本数までは今回の図からは判断できない。

X370, B350, X470, B450のPCI-ExpressはGen 2.0だったので、X570では一気に二世代分新しくなる。高速なI/Oが実現される一方で、発熱も多くなった、ということだろうか。


コメント
この記事へのコメント
164007 
10Gbpsのネットワークカードがアチアチなのと同じ感じ?
2019/05/24(Fri) 00:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164012 
むかーしですね、nForceのSATAコントローラを冷やしてるファンが壊れてることを知らずHDD間で大量のファイルコピーをしたら、OS上は何もエラーが無かったのにバイナリはビット化け化けで全壊してて、それに気付かないまま元HDDをフォーマットしてデータを全て失ったトラウマがですね…

マザボにLED仕込む暇あったら冷却しろと言いたい
2019/05/24(Fri) 10:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164014 
正直要らないなコレ。I/OはCPUだけで十分。
部品点数が減って信頼性アップ。コストもダウン。
2019/05/24(Fri) 12:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164015 
X570がGFの14nmで、B550(仮)とか下位チップセットはASMedia製になるんでしたっけ?
下位マザーにもファン付くのかな?
2019/05/24(Fri) 12:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164018 
冷却ファンつきM/Bって使ったことないな~。
小径ファンのノイズは耳につくのでちと不安。
Win7終了までもう間がないから買うけど。
2019/05/24(Fri) 14:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164022 
どっちにしろレーン数が寂しいな
最近はストレージでかなり消費するし
やはり、スリッパに期待だな
2019/05/24(Fri) 21:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164024 
レーン数増えるならチップセットクーラーくらいなんでもないよ!
2019/05/24(Fri) 22:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164025 
いやいや原文にそんなこと書いてない。
>M.2 NVMeに頻用されるx4レーンであればPCIe 3.0 x4で15.75GB/sであるが、PCIe 4.0 x4であれば31.5GB/sと帯域が倍増する。

原文
>PCIe 4.0 x16 的頻寬約為 31.5GB/s,是 PCIe 3.0 x16 ( 15.75GB/s ) 的兩倍。

物理層転送帯域(GT/s)とデータリンク層転送帯域(GB/s)を混同してる。4亀の西川のPS5予想記事も同じミスしてたけど間違えやすいのかな?
2019/05/24(Fri) 23:58 | URL | 通りすがり #-[ 編集]
164027 
まーたM-ATX無いんかねえ・・・
2019/05/25(Sat) 07:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164030 
今どきならアドレッサブルRGB対応でド派手にペカペカ光る
ファン付けときゃ大喜びじゃないの(適当)
2019/05/25(Sat) 22:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164031 
semi-passive(セミファンレス)という言葉に違和感。
セミアクティブはミサイルとかで聞くけど、こんな言葉あるの?
マザーボード全体から見ればセミと言いたくなるかもしれないが、チップセットの冷却としては完全にアクティブだろうと。

2019/05/26(Sun) 00:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164034 
チップセットの温度によってはファンが止まるんだろう >セミファンレス
2019/05/26(Sun) 10:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164038 
RyzenはSoCなのだからM-ITXとかではチップセット無しマザーなんてのも作れるのかね?
2019/05/26(Sun) 10:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164040 
>>164024 
CPUからのレーンを分配してるだけで、増えてはいないよ
2019/05/26(Sun) 10:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164047 
PCIE3で言うと、CPU側で
16:GPU
4:NVME-SSD
4:NVME-SSD
4:10Gイーサ
4:PCH
の32は欲しいんだよねぇ。TRが64だからちょうど半分でいいじゃないのw ZEN+までは24だからもう少し増えてほしいんだよ
帯域が2倍になるPCIE4だとどんなニーズになるかなー
2019/05/26(Sun) 12:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164065 
MSIなら遊園地という最終手段があるから...
2019/05/27(Mon) 14:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164070 
Surfaceとか最近のGPUでもファン停止がトレンドだったりするけど、
個人的にはファンがあること自体はまったく問題ないと思う。
むしろ熱は大敵なので冷却性能が高いならそれに越したことはない。

一番の関心事は音。
特に小径高回転のファンの五月蠅さは大きく体験を損なう。
そのあたりが考えられているなら、不満は無し。
2019/05/27(Mon) 21:55 | URL | LGA774 #ApEJXfGM[ 編集]
164078 
大丈夫さ。最近のチップセットのヒートシンクは小さいものばかり。
ちょっと大きくすりゃいいだけさ。そうさ。
そうしてよ。お願い・・・
2019/05/28(Tue) 00:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164119 
>>164047
旧世代とピン互換でエコシステムだと言っている以上それはできない相談というやつでは

逆にGen4で帯域倍になった分レーン数を半分にしてもいいって考え方もあるのかしらん
2019/05/28(Tue) 18:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164167 
chipsetもtsmc7nmまでまつか
Sumsung10nmまで待つか
GF12nmまでまつか
2019/05/29(Wed) 18:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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