北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD's 7nm APUs will reportedly be ready in late 2019(OC3D)
EXCLUSIVE: AMD’s Plans For 7nm Ryzen APUs(WCCF Tech)

WCCF Techで得た情報によると、AMDは“Raven Ridge”のRefreshを7nmプロセスで計画している。そして、この新たな7nm APUは“Navi”のローンチからおおよそ4ヶ月後のローンチを計画しているという。“Navi”のローンチは7月7日に計画されており、11月末のholiday season頃のローンチが予想される。
 
“Raven Ridge Refresh”という表現がやや引っかかるものの、流石に“Raven Ridge”をそのまま7nmプロセスにシュリンクするわけではなく、“Ryzen APU Refresh”的なもっとおおざっぱな意味合いだと思われる。“Zen 2 Mobile”とも言うべき7nm APUは新しいシリコンとなり、これが2019年第4四半期―11月末に登場する模様である。

“Zen 2”世代のAPUについては読めない点が多い。今回、わざわざ“Raven Ridge Refresh”と変な表現を使っているのは、“Mattise”の2 CPU chiplet + I/O die構成のうち、1つのCPU chipletをGPUにすげ替えたものではなく、“Raven Ridge”のようにモノリシックなダイで構成されるということを示唆しているのだろうか。

過去のロードマップでは先日発表された12nmの“Zen+”世代APUとなる“Picasso”の次のAPUとして、2020年に“Renoir”が予定されている。この“Renoir”が今回話題となった7nm APUなのかもしれない。

Mobileの主戦場であるTDP15Wで“Matisse”のCPU chiplet 1ダイをすげ替えたCPU + GPU + I/O dieの構成が可能か? と問われると首をひねってしまう(ハイエンドMobile向けやデスクトップ向けなら8-core APU(ドン!)と出してしまっても許容されそうだが)。ひょっとすると性能重視の6-core, 8-core APUはCPU + GPU + I/O die、省電力重視のAPUは4-coreまでのモノリシックダイと作り分けるのかもしれない(さらにモノリシックダイの方は、“Banded Kestrel”が担っていた省電力組み込み向けまでカバーするとか?)。

○まとめ
  ・“Raven Ridge Refresh”なる新しいAPUが2019年11月に予定されている
  ・製造プロセスは7nm
  ・“Raven Ridge”を7nmにシュリンクしただけのものではない・・・??
  ・新APUはモノリシックなダイ??? (CPU + GPU + I/O die ではない??)



コメント
この記事へのコメント
164450 
年末なら7nm
来年に順当にだすならプロセスコスト考慮して7nm++になりそう
どっちにしろ早くだして
2019/06/15(Sat) 01:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164451 
AMDのCPUはIntelに勝った感じはあるけど、そもそもIntelのCPUはAMDの言うAPU
だからな・・・
現状でもノートブックの分野はAMDは負けっぱなしだが、新しいRadeonを見る限りでは消費電力で挽回するのは難しいとしか思えない。
ハイエンドデスクトップPCでは消費電力はあまり気にされないが、ノートブックでは重要すぎるようそだよ。
2019/06/15(Sat) 01:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164452 
CPU + GPU + I/O dieの構成は
CPU + I/O dieのRyzenより高くなるから
ない
2019/06/15(Sat) 01:56 | URL | - #-[ 編集]
164453 
これはアレか、ゲーム機と共通ダイになるのか。
2019/06/15(Sat) 02:16 | URL | LGA774 #AIlHpmOk[ 編集]
164455 
APU(4コア)+APU(4コア)+I/O dieという変態を夢見るw
2019/06/15(Sat) 02:29 | URL | 通りすがり #-[ 編集]
164456 
驚かされ続ける。
12nm飛ばして7nmAPUが今年の11月に来るなんてビッグニュースだ。

APUは8c8t 3.2Ghz 5.2GHz(ターボ)+ NaviかNaviの次待ち。
2019/06/15(Sat) 02:30 | URL | y #-[ 編集]
164458 
仮にAPUがN7+ではなくN7で製造されるとしたら
ダイサイズはI/Oダイを差し引いても110~125平方mmに収める必要があるから
CPUは4コアで据え置きだと思うよ
2019/06/15(Sat) 03:56 | URL | LGA774 #KfkS430g[ 編集]
164459 
えぇ…
chlplet構成にしてガッとGPU規模上げてほしい…
2019/06/15(Sat) 04:25 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
164461 
>164455
効率悪そうだけど面白いなw
2019/06/15(Sat) 06:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164462 
I/o+APU+GDDRとかも良さそうなんだがコストと発熱がな〜
2019/06/15(Sat) 07:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164466 
箱とかPS作る時に出るスペック満たせないダイをAthlonクラスで売るとかそんな感じかなあ
2019/06/15(Sat) 09:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164468 
ノートに載せるならDT向けzen2のパッケージのままでは実装面積の点で問題はあるな
ただ、7nmではIOの電圧が問題になるという話はノートだろうが変えられないはずだが…
パッケージの外にIOチップレットを外付けするのかな

どのみちうちのノートはDT用Ryzen載せてるから関係ないけど
2019/06/15(Sat) 10:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164469 
>164451
IntelのiGPUはAPUとは別のままですよ。
SkylakeのiGPU更新で一回Intelもやる気になってくれたのかな?
と思ったんですがAVX-512を推してきたという事はまだ
AMDのCarizoレベルには来てくれなさそう。
やる気になってくれたら嬉しいんだけどな

消費電力はモバイル向けは当然電力効率の
スイートスポット以下のクロックになるから
劇的に変わってくる。
とはいえ、IntelのiGPUはCPUで培った電力制御技術が
強力だしIntelの10nmが出てきたらそれはそれで楽しみ
2019/06/15(Sat) 10:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164470 
zenアーキテクチャの胆は全てのCPUで同じCCXを使うことにあるし、zen+世代までなら仕方ないにしても、zen2世代で完全に専用の構成を使う理由が分からん
7nmの製造コスト的にzen+APUを7nmに落とすのは現実的じゃないし、7nmを使う以上は普通に7nm 1CCX + 7nm iGPU + 12/14nm I/Oの3ダイ構成だろう
2019/06/15(Sat) 10:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164471 
>>164456
12nmAPUは3700Uや3400Gが発表されているので別に飛ばされてはいないと思うんですが…

>>164451
Naviでスマホに復帰とかいう噂もあるしdGPUだけ見て爆熱アーキだと決めつけるのは早いんじゃないかと。

RYZEN2世代めのUシリーズで省電力性は大幅に改善してきているしcomet lake Uが恐らく性能で対抗するの為に爆熱路線になりそうなのでチャンスはあると思う。
というか7nm対14nmで省電力性で負けたらお話にならない(radeon7nm対Geforce16nmでワットパフォーマンスでぼろ負けしてたんでAMDならそうなりそうだけど)
2019/06/15(Sat) 11:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164473 
チップ共用して設計コストを押さえたいAMDが、たとえチップレットの大きさに(CU数を押さえたとはいえ)Naviが入れれるのかという疑問はあっても、新たな7nmモノリシックダイを作るか疑問。

もしかしたら164453さんが言われてるゲーム機と共通ダイがありえるかもしれない。
2019/06/15(Sat) 11:34 | URL | LGA774 #5ZRGXFpk[ 編集]
164474 
7nmの4コア/NAVIのAPU専用チップレットと12nmのIOダイ流用の構成なんじゃなかろうか。
モバイルだからSoCは必須、でも7nmのモノシリックダイにUSB3.0やらまで統合するのは非効率っぽいし。
加えて、もう1個8コアチップレットを追加して12コアAPUなんて構成もあったりという妄想
2019/06/15(Sat) 11:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164475 
>164451
MCM的に同居させた状態をAPUと表現するのはやや厳しいかと…
9700KFが特に優位性があるわけでもないし
2019/06/15(Sat) 11:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164477 
chiplet構成にするなら素のZEN2を持って行きゃ済むから、作るとしたらIntelの8809Gみたいな構成だろうな。わざわざ新設計するまでも無い。逆に4C8Tまでなら今までのGシリーズを踏襲した構成でモノシリックで作るだろ。
2019/06/15(Sat) 12:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164479 
chiplet構成は変わらないのだから、CPUとGPUを分けるか混載するかのどっちかだろう

独立した場合はdGPUの製造方法にも関わってきそうだし、混載した場合はより上位のCPUもGPUのいらない変態的なやつが出てくる予感(そういやEPICでそれっぽいのなかったっけ?)
2019/06/15(Sat) 12:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164483 
GPUだけ強化してもメモリが足引っ張るんで意味ないよ
HBMを搭載すればそれも解決するだろうがそれこそコストが跳ね上がってあり得ない
2019/06/15(Sat) 14:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164484 
メモリが足引っ張るんでGPUを強化しても効果は薄い
HBMを搭載すればそれも解決するだろうが、それこそコストが跳ね上がってあり得ない
2019/06/15(Sat) 14:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164485 
Picassoを買おうと思っていただけにすごい発表。PCI-Express 4.0も対応される?
対応M.2 SSDはもっと早くなる話だし次世代を味わえるのは嬉しい。待ち遠しいね
2019/06/15(Sat) 14:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164488 
モバイルやローエンドに使える4コアAPUの単一ダイを作って
そこに8コアダイを載せた最大12コアAPUを作れる仕組みにしたらどうかな
2019/06/15(Sat) 16:53 | URL | LGA774 #AIlHpmOk[ 編集]
164489 
Ryzen 3550Hを使っているけどGPUがまだ厳しい
ラインナップ全体でGPU性能を一回り以上上げないとIntelのiGPUのちょい上程度の体感性能になっているのはすごく勿体ないと思う
2019/06/15(Sat) 17:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164492 
3400Gと3200Gが7月に出るのに半年も経たずに出すの?
本当に出るならちょっと買い替えのタイミング検討しないといけないからはっきりして欲しいわ…
2019/06/15(Sat) 20:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164493 
チップレット構成のを期待したいが、AM4だとメモリやPCIEの帯域が少なすぎてダメでしょ
TR4が丁度いいけどビデオ出力がないな
2019/06/15(Sat) 21:03 | URL | ななしです #W3ugQoag[ 編集]
164494 
ダイサイズ上、4コアに収める必要はわかるんだけど、Ryzen 5を名乗れなくなる=コストが高いのにCore i5の価格帯で売れなくなるジレンマ
2019/06/15(Sat) 21:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164501 
GTAVレベルのゲームでも60FPS以上出せるAPUなら絶対買いますよ、頑張ってくださいAMDさん、クラボなし派です。
2019/06/16(Sun) 04:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164505 
CCDと同じようにCPUとGPUコア以外をI/Oダイに隔離して、1CCX+GPUか2CCX+GPUを一つのダイで実装という形にならないかな。
RavenRidgeを専用ダイとして準備したのだから、やれない気はしないけど。
2019/06/16(Sun) 11:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164507 
非常に予測が難しい
AMDの体力的にzen2やNaviの売り時に全力を注ぐべきだとは思うのだが
インテルはモバイルに封じ込めて泳がせておいても暫く大丈夫だろう
それより三兎を追うとなればリソースの分散が怖い
2019/06/16(Sun) 13:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164510 
>>164493
>>164494
今の現状だとCPUチップが2つ乗せられるから、開いている部分にGDDRを乗せて帯域を稼いしまえば済むような?
又は、APUと言いつつ、CPUコアとRadeon 630の混載という可能性も
2019/06/16(Sun) 15:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164517 
予測が難しいは同意だけど十分あり得る内容だと思う(ソースが難点だけど)。
2020Q1であればRRチームは2年あったわけで
7nmがコケてない以上いけると思う。
モンスターAPUではなくモノリシック、
4C8T,Navi12CU位で2-3割速くなる奴。
RDNA自体RAMへのアクセスを減らす方向のようだし、
InfinityFabric1:2モードで高クロックメモリと合わせればまぁいい感じのができると思う。

需要があるならもうちょい上のGamingNote向けはKabylake-Gのような構成だと思う。
TSMCに移行したことでTSMCの極上パッケージ技術が使えるわけだし。
CCDと小型Navi/1StackHBM2に新規IOdie構成。
これは無いかな。
2019/06/16(Sun) 17:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164520 
出すならアイドル10W切れる6コア8コアAPUを出して欲しい。そこが一番劣ってる部分だから。
2019/06/16(Sun) 18:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164521 
AMDのAPUってiGPUをPCIeで接続してるのじゃなくヘテロジニアスコアだからCPU/iGPUコアのI/Oはchipletと互換性のない専用設計だろう。配線してシュリンクするのに1年もかかるのはいただけないね。
2019/06/16(Sun) 19:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164526 
Ryzen Mobileで既にInfinity FabricでCPU-GPU間を繋いでるし、GPUチップレットとMCMの方が合理的かな
そもそもI/Oダイは各種I/Oを無効化したX570そのものが載っていると分かっているのだから、PCIeを3.0にダウングレードして各種I/Oの配線を出せば立派にAPUが完成するし
Mac向けVega20の後継を開発してたらGPUチップレットの可能性もあり得そう
2019/06/16(Sun) 23:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164543 
モノリシックとモノシリックが混載されている件について
2019/06/18(Tue) 08:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
コメントを投稿する(投稿されたコメントは承認後表示されます)
URL:
Comment:
Pass:
秘密: 管理者にだけ表示を許可する
 
トラックバック
この記事のトラックバックURL
https://northwood.blog.fc2.com/tb.php/9825-cf849543
この記事にトラックバックする(FC2ブログユーザー)
この記事へのトラックバック