北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
ASMedia to finish tape-outs for PCIe 4.0 chip solutions by end-2019(DigiTimes)
AMD X590 Chipset Reportedly In The Works – Designed For Premium AMD Ryzen 3000 CPUs, Higher PCIe 4.0 Lanes, Much Higher Priced Than X570 Boards(WCCF Tech)

ASMediaはPCI-Express 4.0対応ソリューションを2019年末にテープアウトする見込みである。そして2020年にAMDからより多くのチップのオーダーを受けており、AMDのチップセットが本格的にPCI-Express 4.0対応へ動くことになる。

また、ASMediaはAMDのB550及びA520のオーダーを受けている。B550とA520はPCI-Express 3.0に対応し、2019年第4四半期にマザーボードODM及びOEMに出荷される。またASMediaはAMDのPCI-Express 4.0ベースのチップセットのオーダーも受けており、テープアウト後の過程が順調であれば2020年に登場する見込みである。
 
Ryzen CPUの利点として、CPU直結のPCI-Expressレーンが20本出ており、グラフィックボード用の16本とは別に4本分がストレージ用として確保できることである。PCI-Express 2.0までの対応にとどまっていた400 series以前のチップセットでも、PCI-Express 3.0 x4対応のM.2スロットが1スロット確保されていたのは、CPU直結のPCI-Expressレーンを4本用いることができたからである。

同様に、Ryzen 3000 seriesではPCI-Express 4.0レーンが20本確保され、うち4本をストレージ用として確保できる。そのため、チップセット側がPCI-Express 3.0までの対応でも、1スロット分はPCI-Express 4.0 x4対応のM.2スロットを確保できる。

X570は高性能で機能豊富なチップセットであるが、発熱とのトレードオフである。ここまでの機能を求めない=PCI-Express 4.0対応デバイスをグラフィックボードとM.2 NVMe SSD 1つに絞るのであれば、B550は良い選択肢となりそうだ。

今後のAMD processorのチップセットはI/Oダイを転用した高機能チップセットと、ASMedia製の下位チップセットの構成となるのだろうか?



コメント
この記事へのコメント
164525 
今年はとりあえずZen2動くマザーボードで我慢と。
300マザーボードのZen2対応BIOSが曖昧なのはこの状況からか。
2019/06/16(Sun) 23:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164552 
正直これで十分。
メインはX399なので消費電力次第だけどNASとサブ用に欲しいな。
ITXに2.5G NICが乗りますように(-m-)” パンパン
2019/06/18(Tue) 20:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164562 
ASMediaで安心感するワイ、
ルネサスのUSB3.0ボードが未だ現役。
2019/06/18(Tue) 23:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
164570 
チップセットトラブルにそなえて2ラインは持つべきだね
2019/06/19(Wed) 03:13 | URL | makira #-[ 編集]
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