北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
TSMC: 3nm EUV Development Progress Going Well, Early Customers Engaged(AnandTech)

TSMCが3nmプロセスの開発状況が順調に進んでいることを明らかにし、既にEarly customerとの契約が始まっていることを明らかにした。

N3において技術開発の進捗は順調である。そしてTSMCは既にN3のEarly csotmer契約を結び始めている。
 
N3 technologyは開発の早期の段階であるため、そのスペックやN5と比較した優位性については語っていない。TSMCは3nmプロセスに向けて可能性のある全てのトランジスタ構造を評価したとしており、顧客には「非常に良いソリューションになる」と明らかにしている。

TSMCの競合となるSamsungは3nmプロセスにおいてGate-All-Around MBCFETを採用することを明らかにしている。ゆえに、TSMCはこれに対抗できるだけのものを用意する必要があるが、TSMCの3nmもまた、5nmから大幅に進化したものになると予想される。TSMCはN3は新たなブランドを冠するプロセス技術になると説明しており、N5の単純進化でないことを示唆している。
TSMC 3nmはDUVとEUVリソグラフィのハイブリッドになる。5nm (N5) では14層においてEUVリソグラフィが使用されるが、N3ではより多くの層においてEUVが適用されると推測される。


7nmの次の5nmのさらにその次の3nmの話である。微細化もここまで来たか、という感想がまず初めに出てきてしまう(130nmから90nmで二桁nmになって小さくなったなぁ、なんて感じたのももう遠い昔の話)。

現時点では「開発が順調で、Early csotmer契約も開始されている」以上の情報は無い。時期的な話については、ロードマップがある程度明らかにされている。5nmはN5の本格生産が2020年上半期から、N5+が2021年上半期からとされており、N5は今年春にリスク生産に入っている模様である。3nmは早ければ2022年という情報が散見されるが、まだ確定的ではなさそうである。

ではその次は? というと2nmというものが研究段階にある模様である。さらにその先は・・・全然わからん!

(過去の関連エントリー)
TSMC 台南に3nmプロセスのFabを建設(2017年10月4日)


コメント
この記事へのコメント
165362 
1nmまできたら、その先は小数点になるんだろうか
2019/07/25(Thu) 01:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165363 
もう物理的限界は近いですね。
物理的限界の対策として光CPUとか
シリコンフォトニクスとかどうなったんですかね。
シリコンナノワイヤとかも合ったような。
2019/07/25(Thu) 01:31 | URL | なのなの #-[ 編集]
165365 
凄いですね。実用化が3年か後になるとすると、zen5に相当するかな。
2019/07/25(Thu) 07:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165366 
単純計算したら3nmの面積は7nm比で18.4%か。
zen2で8コアだから32コアのチップレットとか出そうだな。
2019/07/25(Thu) 07:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165367 
そもそもプロセスルールの"nm"ってどこのサイズなんだ?

調べてもフィーチャーサイズってのしか出てこない不思議。これのサイズのことじゃないようだし…
2019/07/25(Thu) 07:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165372 
Samsungはこのまま行くとEUV作れなくなりそうだがどうなるか
2019/07/25(Thu) 12:42 | URL | - #-[ 編集]
165373 
nanoの時代が終わりpicoの時代が始まる
2019/07/25(Thu) 13:37 | URL | LGA774 #cxYzK9gg[ 編集]
165375 
量産できるようになったとき、どのくらいお値段やすくなるかねぇ
2019/07/25(Thu) 15:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165376 
GFもインテルも消えいよいよもってこの業界は完全にTSMCとサムスンの2強になるんだな
2019/07/25(Thu) 15:48 | URL | LGA774 #gttMoYVs[ 編集]
165377 
サムスンは例の件で大逆転が起こらない限りは競争から脱落しそうだが…
NVIDIAの7nmEUVのGPUもどうなっているのやら
2019/07/25(Thu) 16:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165378 
>プロセスの開発状況が順調に進んでいる

intelさんのおかげで俺らもすっかり用心深くなったもんだぜ
2019/07/25(Thu) 19:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165379 
そろそろpm表記を検討しなきゃ
2019/07/26(Fri) 00:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165382 
オングストロームが見えてきますやんか
2019/07/26(Fri) 01:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165383 
単純に計算すれば5/7より3/5の方が小さいから伸びは大きそうだけど
案外7→7+の方が伸びたりして
2019/07/26(Fri) 01:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165384 
2022年に3nmってことはintelは2121年に7nmを予定どうりに立ち上げたとしても1年で5nmだせなきゃまた周回遅れになってしまう

こうなったら5nm、3nmはスキップしてイチかバチか0.001nmの開発を始めるしかトップの座を取り戻す方法は無いだろう
2019/07/26(Fri) 02:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165386 
intel、たった一度の微細化開発の失敗でここまで離されるんだな。
そのたった一度がものすごく長期間っていうのとintelの社風で10nmに固執しすぎたってのが大きいとは思うけど。
どっちにしても2nmとか1nmとかまで行ったらまた並んで後は設計での勝負になっていくのかな?
2019/07/26(Fri) 17:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165388 
>そもそもプロセスルールの"nm"ってどこのサイズなんだ?

かつてインテルの人が言ってたのは
「どこからどこを測るのかは決まってない」
10年位前の話だから今は規格化されてるのかはわからない。
2019/07/27(Sat) 02:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165389 
>> intel、たった一度の微細化開発の失敗でここまで離されるんだな。

半導体産業は"たった一度"の過ちで 身上つぶすの当たり前ッスよ旦那。
20年ほど前でしたか、ライナスの御仁が一枚かんだクルーソー、あれもそうだったじゃありませんか。
インテル大明神もためこんだ銭と腹案で急場をしのいできたけど、いよいよ年貢の納めどきかもしれませんや。
2019/07/27(Sat) 03:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165390 
ここまで小さくなったら
静電気で破壊されそうと思うは私だけ?
2019/07/27(Sat) 05:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165391 
>>165367
5nmプロセスって言ったら、最小の配線幅を意味してる。で、その上にも配線層が重なってて、ほとんどの場合上に行くほど配線幅が太くなっていく。ちなみに、TSMC7nm(nonEUV)の場合、一番上の配線幅は420nmだったり。
2019/07/27(Sat) 05:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165392 
この○nmって各社設計が違うんだよね?
小さな数値は広報上聞こえは良いし意味はあるんだろうけど、この数字のみで他社同士を比較するのはどこまで意味があるんだろう
実際に市場に同時期に並ぶ製品同士での比較を重視したい
2019/07/27(Sat) 06:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165393 
残念ながらどんなに配線細くしても、その配線間隔狭くできるわけではないのであまりファウンダリがが吹聴する数字に意味がある世界ではなくなってきてます
2019/07/27(Sat) 07:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165396 
サムスンはそもそもまともな半導体を作れるかどうかの問題になるし…完全にTSMCの一強になるね。

nVidiaも早く対策を講じた方が良いと思うが…自分には分からない何か切り札でもあるのかな。
2019/07/27(Sat) 08:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165397 
EUV(の低コスト化)がブレイクスルーだったから、随分遅れているように見えるintelがまたペースを上げてくる余地は十分ありそう。

ただ、どちらかといえば問題はZen2の対抗アーキテクチャが不在なことと思う。
自分とこのCPUの商品価値だけで先端プロセスを維持せにゃならん会社なわけで。
2019/07/27(Sat) 08:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165399 
他社の7+nmや6nmがインテルが作りたかった10nmサイズとすればインテルのスケジュール自体が無茶だったんだね。
2019/07/27(Sat) 08:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165401 
>>165384
原子より小さくて楽しそう()
2019/07/27(Sat) 10:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165403 
>165362 
>1nmまできたら、その先は小数点になるんだろうか
μm→nmの時は0.13μm=130nmあたりまではどちらの表記も見かけた

>165373
>165379
μm→nmに表記が完全に変わったのは90nmあたりだから、まだまだnmの時代は続くのでは?

https://www.wdic.org/w/SCI/%E3%83%97%E3%83%AD%E3%82%BB%E3%82%B9%E3%83%AB%E3%83%BC%E3%83%AB
2019/07/27(Sat) 11:21 | URL | のび #-[ 編集]
165404 
>165367
いや、フィーチャサイズの事で合ってる。
ただし基準にする部位が配線の幅だったりトランジスタのゲート長だったり製品分野やメーカーによって色々変わるから、昨今は数字の意味が薄れてる。
たまに見る「Intelの10nmはTSMCの7nm並み」みたいな言い回しは「フィーチャサイズは違うけど両者ともほぼ同じ面積にほぼ同じ数のトランジスタを詰め込める」って意味。
ちなみに詰め込めるトランジスタの数が同じでも、既知の通りIntelの10nmはクロックが上がらないから同等の性能を発揮できるとは限らない。
2019/07/27(Sat) 12:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165406 
>165386
いずれ並ぶのは確かだが、今のintelがあるかどうかはわからないね

今回の輸出の見直しで日の丸半導体がーと息巻いてる人もいるが
4-6月で何にもコケてないSKハイニックスの売り上げは9割減だとか

正直こんなギャンブル性の高いビジネスって日本に合ってる気がしない
30年前には産業のコメとか農作物みたいに持て囃されたのがウソみたいだ
2019/07/27(Sat) 15:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165407 
世代の数字が誇張なのはわかってるが、Cu原子の半径が128pm、共有結合半径が132pmだそうから、よくぞここまで来た感
このまま進めば競合他社もどこかしらでintelのぶちあたった壁を越える必要がでてくるがどうなるんだろ
2019/07/27(Sat) 16:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165410 
Intelのが実際は良いというけど
Zenの時に同じ14nm世代でIntelよりキャッシュなどが小さく実装出来たと比較だしてた
なので一応そのサイズまで出来るだけって可能性もある
2019/07/27(Sat) 22:21 | URL | LGA774 #sSHoJftA[ 編集]
165411 
ファウンドリが言う"Xnm"なんて呼称は最早商業上のネーミング以上の意味はないですね
2019/07/28(Sun) 00:34 | URL | LGA774 #cRy4jAvc[ 編集]
165412 
>zen2の対抗

14nmでIPC上回れるcoreアーキテクチャの何が不満なんだ
2019/07/28(Sun) 01:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165413 
SamsungとTSMCはnmを詐称してるとしか思えないんだよな。intelの10nmとTSMCの7nmが同等な時点でおかしい。
2019/07/28(Sun) 05:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165417 
〇nmって1/√2倍目途で進んできたのって、知られてないのかな?1世代で同じ回路を半分の面積、2世代で〇nmが半分になる。
この通りなら今回は7nmの半分の3.5nm、次が2.5nm程度。ただ10m辺りから〇nmと回路密度が合わなくなってきてる。インテルがましな方だけど、量産できなきゃ意味がないか。
2019/07/28(Sun) 22:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165424 
明確な定義・ルールがない以上はプロセスルールの詐称っていうのは違うのかな、と。
intel自身微細化先行でアドバンテージを得ていたんだし、ユーザー的にはその時その時の実性能が正義という見方でいいんじゃないでしょうか。
2019/07/29(Mon) 02:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165427 
正直開発競争の費用がユーザーに跳ね返ってくるのは勘弁願いたい。
スナドラ835あたりでスマホゲームの性能満たしている感じがあるのでこれ以上は電力消費10%減あたりの恩恵しか感じ取れないかも。
AI回路もどうなんだろうか!?
5Gスマホ時代で通信電力が増えたら相殺なのかな。
スマホよりも有線の通信機器も力入れてほしい。
有線の通信機器て結構熱がひどい。
16nm?のWifiルータが猛暑で悲鳴を上げている。
7nmを小安くして今後の10G有線インターネット機器をどうにかしてほしい。
2019/07/29(Mon) 06:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165428 
0.7x0.7=0.49

小学校の算数からやり直して、どうぞ。
2019/07/29(Mon) 07:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165430 
爺の記憶からすると、xミクロンといった場合にはゲート実効長だった記憶が...
ここまで微細化されると、配線層のマイグレーションなんかも大きな問題になるんでしょうな。
2019/07/29(Mon) 10:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165431 
そもそも、GF 7nmとIntel 10nmとでFin幅ほとんど変わらなかったり(最薄部ではむしろintelの方が狭かったり)、高さに至ってはintel 10nmの方が優秀だったりすしてたから、そのころからnm数値って意味なくなってるよ。
2019/07/29(Mon) 13:43 | URL |   #-[ 編集]
165434 
nmは世代やモデルナンバーみたいなもので特定の何かの寸法ではない
自称だし言ったもん勝ち
2019/07/29(Mon) 18:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165435 
>>14nmでIPC上回れるcoreアーキテクチャの何が不満なんだ
もうIPCはZen2に抜かれたよ
動作周波数高いから同じくらのシングル性能に収まってるだけで

シリコンで限界きたら炭素系素材だったりになっていくのかな
2019/07/29(Mon) 19:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165454 
>165428
これって165417に対して? 1/√2の近似値として0.7は妥当だし、何を批判されているのか分からないので答えられない、すまん。
2019/07/30(Tue) 13:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165455 
むしろiPCで負けてるcoreアーキテクチャを速く回せるインテルの14nmの方がすごいんじゃないかな。
2019/07/30(Tue) 17:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165458 
各社のプロセスにおける配線密度を表にしてるけど、これイベントで公開された写真から測定した数字書いてるだけかな?
https://chimolog.co/bto-cpu-process/

もはや、世代が進むほど値が小さくなる特殊なバージョン番号のようなものだな。
2019/07/30(Tue) 19:25 | URL |   #-[ 編集]
167211 
水素原子サイズが1A=10^-10m=0,1nmだっけ。

原子番号14のシリコン原子のサイズはどれぐらいかシランが
プロセスルールは1nmまで行かないと予想する?
2019/11/07(Thu) 10:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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