北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Alleged Leaked Details on Intel Comet Lake-S Platform Require... You Guessed It... A New Platform(techPowerUp!)
Comet Lake-S CPUs Allegedly Command New LGA 1200 Socket and 400-Series Chipset(Tom's Hardware)
Intel Comet Lake-S arrives Q1 2020 with 10 Cores and LGA1200 socket(VideoCardz)

香港のメディアであるXFastestがいくつかのPowerpointスライドファイルをリークし、Intelの次のメインストリームデスクトップCPU―“Comet Lake-S”の情報を明らかにした。

“Comet Lake-S”は現行の“Coffee Lake-S Refresh”の後継となる。製造プロセスは引き続き14nmであるが、コア数はCore i9 9900Kよりもさらに2-core増えて10-coreとなる。一方、増加したコア相応分のコストはかかる模様で、情報が正しければ“Comet Lake-S”のフラッグシップモデルはTDP125Wとなる。一方で、TDP65Wや35Wのモデルも引き続き提供される。
 
“Comet Lake-S”の電力要求の増加に伴う形で、マザーボード側も相応の強力な電力供給を求められることになる。結果として引き続いての14nm CPUにもかかわらず、新たなプラットフォームが用意される。“Comet Lake-S”のマザーボードはLGA1200 socketを採用する。そしてチップセットも400 seriesと呼ばれる新しいものとなる。
一方I/O周りは据え置かれる点が多く、メモリは引き続きDDR4-2666まで、CPUから出るPCI-ExpressはPCI-Express 3.0が16レーンにとどまり、“Coffee lake-S/Coffee Laek-S Refresh”と同じである。


Comet Lake-S (2019年7月12日)

実のところ、このXFastestの情報は今回新たに出てきたものではなく、1ヶ月ほど前に出てきたものである。

Intel(R) Core(TM) (Comet Lake-S) Platform Overviewというスライドに今回の内容の大部分が記載されている。

CPU―“Comet Lake-S”については2020年第1四半期という時期が示された程度で、14nmプロセスでかつ最大10-coreになるというのは既報通りである。TDPはEnthsiast (= K series) が125W、Corporate / Mainstream (= 無印モデル) が65W、Lowe Power (= Tモデル) が35Wとなる。K seriesについては、TDP95Wのまま据え置いて周波数低下を招くよりも、TDPを引き上げて周波数の維持とコア数の増加を両立させる狙いだろう。

〇Comet Lake-S
  ・14nmプロセス。引き続き“Skylake”系マイクロアーキテクチャ
  ・最大10-core
  ・Enthusiast 125W, Corporate/Mainstream 65W, LowPower 35W
  ・LGA1200 socket
  ・2ch DDR4-2666 support, 16 PCI-Express 3.0 lane

〇400 series chipset
  ・up to 24 PCI-Express 3.0 lane
  ・up to 10 USB 3.1 port with up to 6 port USB 3.1 Gen.2 (10Gbps)
  ・up to 6 SATA 6.0Gbps
  ・WiFi 802.11ax, Bluetooth 5
  ・Thnderbolt 3 support

Thunderbolt 3は400 series chipsetに内蔵される形でサポートされるという認識でいいのだろうか?

(過去の関連エントリー)
“Comet Lake-S”はLGA1200? 他プラットフォームの話題(2019年7月12日)
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コメント
この記事へのコメント
165854 
もうインテルもAMDもTDPとは何ぞや?って感じになってきたので
TDP65Wは飾りでは?どうせブーストしたら100W超えるだろうし
TDP125Wの方は余裕で200W超えそうな気配…(´・ω・`)
2019/08/24(Sat) 14:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165857 
DMI3.0にTB3ぶら下げるのか…
2019/08/24(Sat) 20:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165862 
対応メモリも現行Ryzenに届かず、pcieもgen3のまま、プロセスルールも14nmのまま
だのに搭載の型番は変更し互換性きってて新製品とか
Intelなにしたいの?
2019/08/25(Sun) 03:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165863 
基本的に何も変わってない?
ほんの一握りのハイエンドユーザーのためにソケットが一新されるの。
ならマザーボード買い直しでメモリ周波数帯域上げてもいいのにね。
2019/08/25(Sun) 07:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165875 
互換性なくなるなら将来を見据えて300シリーズの段階でソケット替えてくれればよかったのにね。
まぁその段階では10nmプロセスの完成やZen2の驚異を楽観視してたのかもしれないけど。
実際LGA1151で供給しきれないものなのかな?
Taichiとか上のマザーなら9900KのOC余裕だから行けそうな気するけど
2019/08/25(Sun) 22:53 | URL | LGA774 #GvSQa0jA[ 編集]
165878 
OC耐性とVRM性能は必ずしも比例するわけではない
2019/08/26(Mon) 00:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165884 
ここはもう200W超級のモデルを投入するしか…!
2019/08/26(Mon) 02:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165897 
>165875
できるかどうかは別として、マザーボードベンダーから見ればintelが後出しで勝手に動作保証範囲を拡大しろって言うのと同じ
PCベンダーが独自に保証するFX-9590みたいな限定品なら別だが、リテール品でそんなことできない
2019/08/26(Mon) 22:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165902 
順調に迷走しているなあ
2019/08/27(Tue) 00:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
165910 
Ryzen登場してそこそこ経つのに未だにグダグダ、魅力薄っていうのはいい加減ちょっと困る。
もう決めちゃっていて変えられないみたいな事情があるのかもしれないけど、
エンドユーザーには関係ない話だし。
2019/08/27(Tue) 12:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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