ZOTAC GeForce GTX 1650 leaked（VideoCardz）
Zotac's GTX 1650 has leaked - Sub-75W TDP confirmed（OC3D）
ZOTACのGeForce GTX 1650の写真が初めて明らかになった。今回明らかになったGeForce GTX 1650カードはMiniITXタイプである。
画像出力はDVI, HDMI, DisplayPortの3系統、そして特記すべきはPCI-Express電源コネクタを搭載していないことである。つまり、TU117を使用すると言われているGeForce GTX 1650は75W以下の消費電力で動作すると予想される。
黒色基調のカードで、ファンは1基が搭載されている。カードの幅は2スロット仕様、カード長は17cm程度と推測される。そして、本文中でも強調されているとおりPCI-Express電源コネクタは搭載されておらず、PCI-Expressスロットからの給電のみで動作する。
GeForce GTX 1650の解禁予定日は4月22日ないしは4月30日といわれている。
Zotac's GTX 1650 has leaked - Sub-75W TDP confirmed（OC3D）
ZOTACのGeForce GTX 1650の写真が初めて明らかになった。今回明らかになったGeForce GTX 1650カードはMiniITXタイプである。
画像出力はDVI, HDMI, DisplayPortの3系統、そして特記すべきはPCI-Express電源コネクタを搭載していないことである。つまり、TU117を使用すると言われているGeForce GTX 1650は75W以下の消費電力で動作すると予想される。
黒色基調のカードで、ファンは1基が搭載されている。カードの幅は2スロット仕様、カード長は17cm程度と推測される。そして、本文中でも強調されているとおりPCI-Express電源コネクタは搭載されておらず、PCI-Expressスロットからの給電のみで動作する。
GeForce GTX 1650の解禁予定日は4月22日ないしは4月30日といわれている。
TSMC Completes Design of 5nm EUV Process Node（Tom's Hardware）
TSMC’s 5nm EUV Making Progress: PDK, DRM, EDA Tools, 3rd Party IP Ready（AnandTech）
TSMC makes progress on 5nm, should have 5nm chips in 2020（TweakTown）
TSMC Starts 5-Nanometer Risk Production（WikiChip）
TSMC and OIP Ecosystem Partners Deliver Industry’s First Complete Design Infrastructure for 5nm Process Technology（TSMC）
TSMCは4月3日、Open Innovation Platform (OIP) を含めた5nmプロセスの設計設備の完全版を導入したことを明らかにした。これにより次世代MobileやHigh-performance Computing、あるいは5G通信設備向け等の次世代SoCに5nmを利用できるようになる。
TSMC’s 5nm EUV Making Progress: PDK, DRM, EDA Tools, 3rd Party IP Ready（AnandTech）
TSMC makes progress on 5nm, should have 5nm chips in 2020（TweakTown）
TSMC Starts 5-Nanometer Risk Production（WikiChip）
TSMC and OIP Ecosystem Partners Deliver Industry’s First Complete Design Infrastructure for 5nm Process Technology（TSMC）
TSMCは4月3日、Open Innovation Platform (OIP) を含めた5nmプロセスの設計設備の完全版を導入したことを明らかにした。これにより次世代MobileやHigh-performance Computing、あるいは5G通信設備向け等の次世代SoCに5nmを利用できるようになる。
Could Have up to 162 PCIe 4.0 Lanes（Tom's Hardware）
Why AMD EPYC Rome 2P Will Have 128-160 PCIe Gen4 Lanes and a Bonus（ServerTheHome）
“Rome”は1つのProcessorで128本のPCI-Express 4.0レーンを有することが明らかにされている。しかし、2-way時にどうなるかははまだ明らかにされていない。
SeverTheHomeでは“Rome” 2-way構成時においてPCI-Expressレーンの総数が増える可能性を指摘している。
まずSeverTheHomeのPatrick Kenedy氏は2-way “Rome”では160レーンのPCI-Express 4.0が出ると予想している。そして、さらに1-socketあたりもう1レーン増やされ、1-wayで129レーン、2-wayで162レーンになると予想している。ただし、この増えた1レーンはBaseboard Management Controller (BMC) やあるいはサーバー向けマザーボードのVital componentの接続に使われるものだろうと予想されている。
Why AMD EPYC Rome 2P Will Have 128-160 PCIe Gen4 Lanes and a Bonus（ServerTheHome）
“Rome”は1つのProcessorで128本のPCI-Express 4.0レーンを有することが明らかにされている。しかし、2-way時にどうなるかははまだ明らかにされていない。
SeverTheHomeでは“Rome” 2-way構成時においてPCI-Expressレーンの総数が増える可能性を指摘している。
まずSeverTheHomeのPatrick Kenedy氏は2-way “Rome”では160レーンのPCI-Express 4.0が出ると予想している。そして、さらに1-socketあたりもう1レーン増やされ、1-wayで129レーン、2-wayで162レーンになると予想している。ただし、この増えた1レーンはBaseboard Management Controller (BMC) やあるいはサーバー向けマザーボードのVital componentの接続に使われるものだろうと予想されている。
GIGABYTE Rolls Out AORUS RGB AIC NVMe SSD（techPowerUp!）
Gigabyte releases AORUS RGB NVMe SSD with .. RGB（Guru3D）
GIGABYTE、RGB Fusion 2.0対応ヒートシンクを搭載する「AORUS RGB AIC NVMe SSD」（hermitage akihabara）
Gigabyteは4月4日、“Aorus RGB AIC NVMe SSD series”を発表した。同製品はFull-height仕様のAdd-in-cardタイプのSSDで、対応インターフェースはPCI-Express 3.0 x4である。コントローラにはPhison PS5012-E12- NVMe 1.3を用い、NAND FlashにはToshiba BiCS3 TLC NANDを用いる。
容量は512GBと1TBが用意される。スペックは以下の通り。
Gigabyte releases AORUS RGB NVMe SSD with .. RGB（Guru3D）
GIGABYTE、RGB Fusion 2.0対応ヒートシンクを搭載する「AORUS RGB AIC NVMe SSD」（hermitage akihabara）
Gigabyteは4月4日、“Aorus RGB AIC NVMe SSD series”を発表した。同製品はFull-height仕様のAdd-in-cardタイプのSSDで、対応インターフェースはPCI-Express 3.0 x4である。コントローラにはPhison PS5012-E12- NVMe 1.3を用い、NAND FlashにはToshiba BiCS3 TLC NANDを用いる。
容量は512GBと1TBが用意される。スペックは以下の通り。
HWiNFO Adds Support for AMD Navi GPUs and Intel Emmitsburg（Tom's Hardware）
HWiNFO v6.04 supports AMD Navi, mysterious Intel CPUs（TweakTown）
Version History（HWiNFO）
4月3日付けでHWiNFOの最新版であるv6.04がリリースされた。v6.04では“Zen 2”―Ryzen 3000 seriesのサポートの拡大、“Navi”の初期サポートが加えられた。そして新しいものとしてIntelの“Emmitsburg”の初期サポートの追加が挙げられる。
“Emmitsburg”は現在のところハードウェアコミュニティにおいて“Cooper Lake”及び“Ice Lake”世代のサーバー向けのチップセットと見なされている。その“Cooper Lake”もHWiNFO v6.04で新たにサポートが追加されている。
HWiNFO v6.04 supports AMD Navi, mysterious Intel CPUs（TweakTown）
Version History（HWiNFO）
4月3日付けでHWiNFOの最新版であるv6.04がリリースされた。v6.04では“Zen 2”―Ryzen 3000 seriesのサポートの拡大、“Navi”の初期サポートが加えられた。そして新しいものとしてIntelの“Emmitsburg”の初期サポートの追加が挙げられる。
“Emmitsburg”は現在のところハードウェアコミュニティにおいて“Cooper Lake”及び“Ice Lake”世代のサーバー向けのチップセットと見なされている。その“Cooper Lake”もHWiNFO v6.04で新たにサポートが追加されている。
Intel processors: Comet Lake and Elkhart Lake in 2020 (roadmap)（Guru3D）
今後のIntelのCPUアーキテクチャであるが、Core系は“Comet Lake”が、Atom系は“Elkhart Lake”が担うとみられており、いずれも今年末に登場すると見込まれている。MiTACが明らかにしたロードマップによるとこれらの組み込み向け製品は2020年上半期に登場する模様である。
“Comet Lake”は“Coffee Lake Refresh”の後継で製造プロセスは14nm、コア数は最大10-coreとなる。MiTACのロードマップでも“Coffee Lake Refresh”の後継として“Comet Lake”が2020年第2四半期に予定されている。
一方、“Elkhart Lake”は“Gemini Lake”の後継である。MiTACのロードマップでは2020年第1四半期の予定となっている。“Elkhart Lake”は“Ice Lake”と同じ10nmプロセスで製造される超低消費電力SoCで、iGPUも“Ice Lake”と同じGen 11 graphicsとなる。
今後のIntelのCPUアーキテクチャであるが、Core系は“Comet Lake”が、Atom系は“Elkhart Lake”が担うとみられており、いずれも今年末に登場すると見込まれている。MiTACが明らかにしたロードマップによるとこれらの組み込み向け製品は2020年上半期に登場する模様である。
“Comet Lake”は“Coffee Lake Refresh”の後継で製造プロセスは14nm、コア数は最大10-coreとなる。MiTACのロードマップでも“Coffee Lake Refresh”の後継として“Comet Lake”が2020年第2四半期に予定されている。
一方、“Elkhart Lake”は“Gemini Lake”の後継である。MiTACのロードマップでは2020年第1四半期の予定となっている。“Elkhart Lake”は“Ice Lake”と同じ10nmプロセスで製造される超低消費電力SoCで、iGPUも“Ice Lake”と同じGen 11 graphicsとなる。
The Intel Second Generation Xeon Scalable: Cascade Lake, Now with Up To 56-Cores and Optane!（AnandTech）
Intel Unleashes 56-core Xeon "Cascade Lake" Processor to Preempt 64-core EPYC（techPowerUp!）
Intel unveils 56-core 112-thread Xeon Platinum 9282（bit-tech.net）
Intel Launches their 2nd Generation Xeon Scalable Lineup - Promises Up to 56 cores（OC3D）
Intel、最大56コアになった第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサ（Impress PC Watch）
Fact Sheet: Intel Unveils New Technologies to Accelerate Innovation in a Data-Centric World（Intel）
最上位CPUは最大56コア112スレッド対応。IntelがHPC向け第2世代「Xeon Scalable Processor」を発表（4Gamer.net）
（Intel）
Intelは4月2日、エンタープライズに関連した製品を多数発表した。そしてその中心となる第2世代Xeon Scalable Family―“Cascade Lake”を発表した。“Cascade Lake”は最大56-coreとなる。
56-coreの“Cascade Lake”―Xeon Platinum 9200 seriesは28-coreのダイを2つMulti-chip-moduleで封入したもので、メモリチャネル数は12-channelとなる。製造プロセスは14nm++である。なお、“Cascade Lake”のIPCは“Skylake”と同様であるものの、いくつかのHPC向け及びAI関連の命令セットが追加されている。
Intel Unleashes 56-core Xeon "Cascade Lake" Processor to Preempt 64-core EPYC（techPowerUp!）
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Fact Sheet: Intel Unveils New Technologies to Accelerate Innovation in a Data-Centric World（Intel）
最上位CPUは最大56コア112スレッド対応。IntelがHPC向け第2世代「Xeon Scalable Processor」を発表（4Gamer.net）
（Intel）
Intelは4月2日、エンタープライズに関連した製品を多数発表した。そしてその中心となる第2世代Xeon Scalable Family―“Cascade Lake”を発表した。“Cascade Lake”は最大56-coreとなる。
56-coreの“Cascade Lake”―Xeon Platinum 9200 seriesは28-coreのダイを2つMulti-chip-moduleで封入したもので、メモリチャネル数は12-channelとなる。製造プロセスは14nm++である。なお、“Cascade Lake”のIPCは“Skylake”と同様であるものの、いくつかのHPC向け及びAI関連の命令セットが追加されている。
NVIDIA GeForce GTX 1650 reportedly launching on April 22（TweakTown）
NVIDIA GeForce GTX 1650 to launch on April 22nd?（VideoCardz）
NVIDIAは“Turing”ベースのGeForce GTX 16 seriesとしてまずGeForce GTX 1660 Tiを、続いてGeForce GTX 1660を発表した。そしてまもなくGeForce GTX 16 seriesの新たな新製品としてGeForce GTX 1650 Ti, GTX 1650をローンチする模様である。
GeForce GTX 1650は“TU117”を使用する。搭載するメモリはGeForce GTX 1650がGDDR5、GTX 1650 TiがGDDR6となる。容量はいずれも4GBとなる模様だ。
公式からの情報はないものの、様々な情報筋から、GeForce GTX 1650は4月22日にローンチされると予想されている。
NVIDIA GeForce GTX 1650 to launch on April 22nd?（VideoCardz）
NVIDIAは“Turing”ベースのGeForce GTX 16 seriesとしてまずGeForce GTX 1660 Tiを、続いてGeForce GTX 1660を発表した。そしてまもなくGeForce GTX 16 seriesの新たな新製品としてGeForce GTX 1650 Ti, GTX 1650をローンチする模様である。
GeForce GTX 1650は“TU117”を使用する。搭載するメモリはGeForce GTX 1650がGDDR5、GTX 1650 TiがGDDR6となる。容量はいずれも4GBとなる模様だ。
公式からの情報はないものの、様々な情報筋から、GeForce GTX 1650は4月22日にローンチされると予想されている。
AMD CEO Dr. Lisa Su to Deliver Computex 2019 Lead Keynote（AnandTech）
AMD to Simultaneously Launch 3rd Gen Ryzen and Unveil Radeon "Navi" This June（techPowerUp!）
Computex 2019の主催が、新たに「"prime" keynote」を開催することを明らかにした。そのCEOが登壇するKeynoteは、AMDのLisa Su氏が登壇するもので、同氏がComputexでKeynoteに登壇するのは初となる。Keynoteの表題は“The Next Generation of High-Performance Computing”となる。
Computex 2019でLisa Su氏のKeynoteが行われることが明らかになったことを受けて、第3世代Ryzenと“Navi”等が6月に明らかにされるという見方が出てきている。
第3世代Ryzenは“Matisse”と呼ばれるSocketAM4に対応するデスクトップ向けCPUで、同じく7nmの“Zen 2”を使用する第2世代EPYC（“Rome”）に続く形で発表されるのではないかとみられている模様。
AMD to Simultaneously Launch 3rd Gen Ryzen and Unveil Radeon "Navi" This June（techPowerUp!）
Computex 2019の主催が、新たに「"prime" keynote」を開催することを明らかにした。そのCEOが登壇するKeynoteは、AMDのLisa Su氏が登壇するもので、同氏がComputexでKeynoteに登壇するのは初となる。Keynoteの表題は“The Next Generation of High-Performance Computing”となる。
Computex 2019でLisa Su氏のKeynoteが行われることが明らかになったことを受けて、第3世代Ryzenと“Navi”等が6月に明らかにされるという見方が出てきている。
第3世代Ryzenは“Matisse”と呼ばれるSocketAM4に対応するデスクトップ向けCPUで、同じく7nmの“Zen 2”を使用する第2世代EPYC（“Rome”）に続く形で発表されるのではないかとみられている模様。
New BIOS Updates To Support Intel(R) New Stepping Processors For ASRock 300 Series Motherboards （ASRock）
ASRockは3月27日、Intel Z390, H370, Q370, B365, B360, H310搭載マザーボード全製品において、まもなく登場予定の第9世代Core processorの新steppingに対応させるためのBIOS updateをリリースした。最新BIOSはASRockのWebサイトないしは、ASRock APP shopを通してのupdateにより入手可能である。
新steppingの第9世代Core processorは2019年第2四半期に予定されている。今後、BIOS updateをその他のモデルにも拡充予定である。
ASRockは3月27日、Intel Z390, H370, Q370, B365, B360, H310搭載マザーボード全製品において、まもなく登場予定の第9世代Core processorの新steppingに対応させるためのBIOS updateをリリースした。最新BIOSはASRockのWebサイトないしは、ASRock APP shopを通してのupdateにより入手可能である。
新steppingの第9世代Core processorは2019年第2四半期に予定されている。今後、BIOS updateをその他のモデルにも拡充予定である。
