◇Ryzen 4000 series APU
AMD Ryzen 5 4500U ‘Zen 2’ CPU & Radeon RX 5300M ‘Navi’ GPU Powered Microsoft Surface Notebook Spotted（WCCF Tech）
All-AMD Microsoft Surface notebook with Ryzen 5 4500U and RX 5300M spotted on 3DMark（Notebookcheck）
Microsoftは新たにRyzen 4000 series APUを搭載した新しいSurfaceを追加する模様である。AMD processorを搭載したモデルは15インチモデルに加え、13.5インチモデルも登場すると見込まれ、13.5インチモデルやRyzen 5 4500U / Ryzen 7 4700U + Radeon RX 5300Mを、15インチモデルはより強力なRyzen 5 4600U / Ryzen 7 4800U + Radeon RX 5500M/RX 5600Mを搭載する見込みである。
AMD Ryzen 5 4500U ‘Zen 2’ CPU & Radeon RX 5300M ‘Navi’ GPU Powered Microsoft Surface Notebook Spotted（WCCF Tech）
All-AMD Microsoft Surface notebook with Ryzen 5 4500U and RX 5300M spotted on 3DMark（Notebookcheck）
Microsoftは新たにRyzen 4000 series APUを搭載した新しいSurfaceを追加する模様である。AMD processorを搭載したモデルは15インチモデルに加え、13.5インチモデルも登場すると見込まれ、13.5インチモデルやRyzen 5 4500U / Ryzen 7 4700U + Radeon RX 5300Mを、15インチモデルはより強力なRyzen 5 4600U / Ryzen 7 4800U + Radeon RX 5500M/RX 5600Mを搭載する見込みである。
Intel to announce 10th Gen Core (Comet Lake-S) on April 30（VidoeCardz）
Intel's Comet Lake-S processors are due to be announced next month（OC3D）
El Chapuzas InformaticoによるとIntelのデスクトップ向け第10世代Core processor―“Comet Lake-S”は4月30日に発表される見込みである。ただし、4月30日は“Comet Lake-S”の発表だけにとどまる見込みで、実際に出回るのはもう少し後となる。
El Chapuzas Informaticoによると、“Comet Lake-S”のレビューを5月に投稿するとしており、同時期に400 seriesマザーボードのレビューも行うとしている。
この4月30日という情報が正しいとすると、ハイエンドノートPC向けの“Comet Lake-H”が4月2日という情報と合わせ、IntelはMobile向けとデスクトップ向けの“Comet Lake”を同じ4月に発表することになる。
ラインナップは以下の通りである。
Intel's Comet Lake-S processors are due to be announced next month（OC3D）
El Chapuzas InformaticoによるとIntelのデスクトップ向け第10世代Core processor―“Comet Lake-S”は4月30日に発表される見込みである。ただし、4月30日は“Comet Lake-S”の発表だけにとどまる見込みで、実際に出回るのはもう少し後となる。
El Chapuzas Informaticoによると、“Comet Lake-S”のレビューを5月に投稿するとしており、同時期に400 seriesマザーボードのレビューも行うとしている。
この4月30日という情報が正しいとすると、ハイエンドノートPC向けの“Comet Lake-H”が4月2日という情報と合わせ、IntelはMobile向けとデスクトップ向けの“Comet Lake”を同じ4月に発表することになる。
ラインナップは以下の通りである。
Intel Tiger Lake With Xe Graphics Outperforms AMD’s Fastest 7nm Vega Integrated GPU（WCCF Tech）
Integrated Xe Intel Tiger Lake GPU outperforms Vega at 7nm from Ryzen 4000 for notebooks（Guru3D）
（参考）
Intel’s 11th Gen, 10nm+ Tiger Lake-U Quad Core CPU Spotted – Up To 4.30 GHz Clocks, Early Sample Faster Than Ice Lake Core i7-1065G7（WCCF Tech）
“Tiger Lake-U”は今年後半に登場予定で、新しいXe Graphics ArchitectureをベースとするGPUを内蔵する。Xe Graphics Architectureに関する噂は様々なものが流れているが、今回紹介するのは、その“Tiger Lake-U”の初期のサンプルのグラフィック性能が、AMDの新型APU―“Renoir”をベースとしたRyzen 9 4900HSが内蔵するVega Grahphicsのそれを上回ったというものである。
Integrated Xe Intel Tiger Lake GPU outperforms Vega at 7nm from Ryzen 4000 for notebooks（Guru3D）
（参考）
Intel’s 11th Gen, 10nm+ Tiger Lake-U Quad Core CPU Spotted – Up To 4.30 GHz Clocks, Early Sample Faster Than Ice Lake Core i7-1065G7（WCCF Tech）
“Tiger Lake-U”は今年後半に登場予定で、新しいXe Graphics ArchitectureをベースとするGPUを内蔵する。Xe Graphics Architectureに関する噂は様々なものが流れているが、今回紹介するのは、その“Tiger Lake-U”の初期のサンプルのグラフィック性能が、AMDの新型APU―“Renoir”をベースとしたRyzen 9 4900HSが内蔵するVega Grahphicsのそれを上回ったというものである。
Intel iGPU+dGPU Multi-Adapter Tech Shows Promise Thanks to its Realistic Goals（techPowerUp!）
IntelがDirectX 12に関連し、非対称のmulti-GPUのコンセプトを明らかにした。元々はGDC 2020で明らかにするものであったが、同イベントがキャンセルされたため、Intelがそのスライドを同社のWebサイトに掲載している。
IntelがDirectX 12に関連し、非対称のmulti-GPUのコンセプトを明らかにした。元々はGDC 2020で明らかにするものであったが、同イベントがキャンセルされたため、Intelがそのスライドを同社のWebサイトに掲載している。
NVIDIA GeForce SUPER Mobile and INTEL Comet Lake-H series coming April 2nd（VideoCardz）
Intel Core i9-10880H 8 Core CPU Spotted Along With Beefy NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Notebook Configuration（WCCF Tech）
中国語のWebサイトであるITHomeによるとハイエンドノートPC向けの“Comet Lake-H”は4月2日にローンチされる。またWCCF Techは同じ4月2日にNVIDIAが“Turing”をベースとしたMobile向けのGeForce Super seriesを発表すると報じている。ただし、実際に製品が販売されるのは4月15日としている。
Intel Core i9-10880H 8 Core CPU Spotted Along With Beefy NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Notebook Configuration（WCCF Tech）
中国語のWebサイトであるITHomeによるとハイエンドノートPC向けの“Comet Lake-H”は4月2日にローンチされる。またWCCF Techは同じ4月2日にNVIDIAが“Turing”をベースとしたMobile向けのGeForce Super seriesを発表すると報じている。ただし、実際に製品が販売されるのは4月15日としている。
AMD's Zen 3 and Radeon RDNA 2 products are reportedly due to release this October（OC3D）
AMDが次世代CPUである“Zen 3”と次世代GPUである“RDNA 2”を今年10月―つまりMicrosoftのXbox Series XとSonyのPlayStation 5のリリース前の発表を計画しているという噂が出てきている。
また“Zen 3”と“RDNA 2”は、昨年の“Zen 2”と“RDNA”が同じ2019年7月7日に発表されたように、同時発表になるのではないかという見方も書かれている。
「次世代ゲームコンソールの発表前に“Zen 3”と“RDNA 2”を発表する」というこの理由には妙な説得力があるが、今の段階では噂程度の認識にとどめた方が良いだろうか。
AMDが次世代CPUである“Zen 3”と次世代GPUである“RDNA 2”を今年10月―つまりMicrosoftのXbox Series XとSonyのPlayStation 5のリリース前の発表を計画しているという噂が出てきている。
また“Zen 3”と“RDNA 2”は、昨年の“Zen 2”と“RDNA”が同じ2019年7月7日に発表されたように、同時発表になるのではないかという見方も書かれている。
「次世代ゲームコンソールの発表前に“Zen 3”と“RDNA 2”を発表する」というこの理由には妙な説得力があるが、今の段階では噂程度の認識にとどめた方が良いだろうか。
Intel Core i5-L15G7 Lakefield CPU Rivals Qualcomm Snapdragon 835（Tom's Hardware）
Intel Core i5-L15G7 Lakefield Processor Spotted（techPowerUp!）
Microsoft Corporation Virtual Machine（GeekBench 5）
Core i5-L15G7（GeekBench 5）
IntLatX64@InstLatX64（Twitter）
Intelの“Lakefield”―Core i5-L15G7がGeekBench 5に掲載されていることがわかった。以前にはCore i5-L16G7がUserBenchmarkに掲載されたことがあり、ナンバーだけ見ると今回のCore i5-L15G7はCore i5-L16G7の下位モデルと見なすことができる。
Intel Core i5-L15G7 Lakefield Processor Spotted（techPowerUp!）
Microsoft Corporation Virtual Machine（GeekBench 5）
Core i5-L15G7（GeekBench 5）
IntLatX64@InstLatX64（Twitter）
Intelの“Lakefield”―Core i5-L15G7がGeekBench 5に掲載されていることがわかった。以前にはCore i5-L16G7がUserBenchmarkに掲載されたことがあり、ナンバーだけ見ると今回のCore i5-L15G7はCore i5-L16G7の下位モデルと見なすことができる。
TSMC N5P 5nm Node Offers 84-87% Transistor Density Gain Over Current 7nm Node（techPowerUp!）
TSMC Details 5 nm（WikiChip）
TSMCは5nmプロセスのリスク生産を2019年3月より開始している。そしてこの第2四半期―4月ないしは5月が5nmプロセスの立ち上げの時期となる。今回はARM Techcon 2019や65th IEEE IEDM conference、ISSCC 2020から集めた情報を扱う。ただし、ISSCC 2020でのTSMCの論文は見つかっていない。
TSMCはまだN5プロセスの正確なデバイスサイズを明らかにしていないが、おそらく48nm poly pitch, 30nm metal pitchと予想される。この場合のトランジスタデバイス密度は171.MTr/mm2となる（N7は91.2MTr/mm2）。IEDMでTSMCはN5プロセスのトランジスタ密度について、現行のN7の1.84倍と明かした。我々の予測では1.87倍なので近い値であろうと推定される。
TSMC Details 5 nm（WikiChip）
TSMCは5nmプロセスのリスク生産を2019年3月より開始している。そしてこの第2四半期―4月ないしは5月が5nmプロセスの立ち上げの時期となる。今回はARM Techcon 2019や65th IEEE IEDM conference、ISSCC 2020から集めた情報を扱う。ただし、ISSCC 2020でのTSMCの論文は見つかっていない。
TSMCはまだN5プロセスの正確なデバイスサイズを明らかにしていないが、おそらく48nm poly pitch, 30nm metal pitchと予想される。この場合のトランジスタデバイス密度は171.MTr/mm2となる（N7は91.2MTr/mm2）。IEDMでTSMCはN5プロセスのトランジスタ密度について、現行のN7の1.84倍と明かした。我々の予測では1.87倍なので近い値であろうと推定される。
Intel(R) Core(TM) i7-1060NG7 Processor （Intel ARK）
Intel(R) Core(TM) i5-1030NG7 Processor（Intel ARK）
Intel(R) Core(TM) i3-1000NG4 Processor （Intel ARK）
先日、MacBook Airの新製品が発表されたが、その時に搭載されたProcessorは第10世代でIris Graphics搭載であることから、“Ice Lake-Y”ではないかという話が一部で上がった。しかし、“Ice Lake-Y”とは微妙に周波数などのスペックが異なり、また一方で“Ice Lake-U”のそれとも異なっていた。
今回、Intel ARKにMacBookに搭載されているであろうCPUが姿を現した。それがCore i7 1060NG7, i5 1030NG7, i3 1000NG4である。
型番は“Ice Lake-Y”のそれに近く、Core i3 1000NG4のスペックはCore i3 1000G4と同等であるが、Core i7とi5については同ナンバーの“Ice Lake-Y”と比較してTDPは10Wに設定されており（“Ice Lake-Y”はTDP9WでcTDPは12W）、その分定格周波数が高められている。
新たな3種類を加えた“Ice Lake-U/-Y”のスペックを以下にまとめる。
Intel(R) Core(TM) i5-1030NG7 Processor（Intel ARK）
Intel(R) Core(TM) i3-1000NG4 Processor （Intel ARK）
先日、MacBook Airの新製品が発表されたが、その時に搭載されたProcessorは第10世代でIris Graphics搭載であることから、“Ice Lake-Y”ではないかという話が一部で上がった。しかし、“Ice Lake-Y”とは微妙に周波数などのスペックが異なり、また一方で“Ice Lake-U”のそれとも異なっていた。
今回、Intel ARKにMacBookに搭載されているであろうCPUが姿を現した。それがCore i7 1060NG7, i5 1030NG7, i3 1000NG4である。
型番は“Ice Lake-Y”のそれに近く、Core i3 1000NG4のスペックはCore i3 1000G4と同等であるが、Core i7とi5については同ナンバーの“Ice Lake-Y”と比較してTDPは10Wに設定されており（“Ice Lake-Y”はTDP9WでcTDPは12W）、その分定格周波数が高められている。
新たな3種類を加えた“Ice Lake-U/-Y”のスペックを以下にまとめる。
Exclusive: Intel Rocket Lake-S features PCI-Express 4.0, Xe Graphics（VideoCardz）
Intel Rocket Lake-S Platform Detailed, Features PCIe 4.0 and Xe Graphics（techPowerUp!）
“Rocket Lake-S”は今のところ2020年末が予定されている。そしてその“Rocket Lake-S (RKL-S)”プラットフォームに関する噂は現在まで様々なものが流れているが、今回VideoCardzでは“Rocket Lake-S”に関する確かな情報を入手することができた。
リークしたのは“Rocket Lake-S”プラットフォームのダイアグラムと基本的な機能を示したものである。“Rocket Lake-S”と500 seriesマザーボードのプラットフォームは現行の“Coffee Lake-S”＋300 seriesマザーや次の“Comet Lake-S”＋400 seriesマザーから多数の新機能が搭載される。
リークしたスライドに記された機能を列挙したものが以下となる。
Intel Rocket Lake-S Platform Detailed, Features PCIe 4.0 and Xe Graphics（techPowerUp!）
“Rocket Lake-S”は今のところ2020年末が予定されている。そしてその“Rocket Lake-S (RKL-S)”プラットフォームに関する噂は現在まで様々なものが流れているが、今回VideoCardzでは“Rocket Lake-S”に関する確かな情報を入手することができた。
リークしたのは“Rocket Lake-S”プラットフォームのダイアグラムと基本的な機能を示したものである。“Rocket Lake-S”と500 seriesマザーボードのプラットフォームは現行の“Coffee Lake-S”＋300 seriesマザーや次の“Comet Lake-S”＋400 seriesマザーから多数の新機能が搭載される。
リークしたスライドに記された機能を列挙したものが以下となる。
